首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
2012年我國設計企業前10家的銷售額總和達到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業的銷售額總和占全行業銷售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個百分點。 IC產業發展的根......
為設計收斂和簽收提供前所未有的性能和容量 Tempus?時序簽收解決方案提供的性能比傳統的時序分析解決方案提升了一個數量級。 可擴展性，能夠對具有上億個實例的設計進行全扁平化分析。 集成的簽收精度的......
對歐美韓的進口多晶硅雙反初裁出爐前夜，中國多晶硅企業正迎來新一輪的復產潮。多晶硅為光伏組件制造原料。 5月20日，一位多晶硅企業高管對記者表示，目前包括瑞能、南玻A等企業已開始進入小規模復產階段，“昆明冶研、洛......
除了從系統角度強化散熱性能外，隨著LED照明的應用普及，對于散熱基板的要求日趨嚴苛，LED基板材料及技術在近年的開發也有所進展，目前最新的趨勢是對于硅基氮化鎵(GaN-on-Silicon)的研發。基本上，由于藍寶石......
據經濟之聲《交易實況》報道，中國半導體封裝行業有反彈跡象。 據國金證券分析師程兵分析，半導體行業中有一個定律叫摩爾定律，集成電路可容納晶體管數量每隔18個月就能增加一倍，性能也會隨之提高一倍，半導體發展速度是驚......
日月光宣布透過子公司上海日月光封裝測試，與日本東芝(Toshiba)子公司無錫東芝半導體(TSW)簽屬股權轉讓協議，以7000萬人民幣取得TSW子公司無錫通芝微電子百分百股權。 法人指出，無錫通芝微電子主要封裝......
日本市場調查公司矢野經濟研究所的調查顯示，按照廠商的供貨金額計算，2012年全球功率半導體市場規模為135.12億美元，比上年減少11.5%。功率半導體市場在2009年迅速下滑后，曾在2010年和2011年連續兩年出......
三星電子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圓代工領域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業務。 韓國聯合通訊社(Yonhap)報導，科技市調機構Ga......
昨天，富士康母公司鴻海對外證實，從4月末起富士康鄭州工廠發生兩起員工跳樓身亡事件。鴻海表示，沒有跡象顯示上述事故和工作壓力有關。此外，富士康發言人路易斯·胡還對媒體表示，公司需要更多的時間來解決大陸員工加班過多的問題......
? 今天，康寧公司(紐約證交所代碼：GLW)和天馬微電子集團(天馬)共同宣布，天馬低溫多晶硅(LTPS)面板生產線將選用Corning Lotus? XT玻璃。國際信息顯示學會(SID)主辦的顯示周展會將于5月21日-......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
