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英特爾在“2013 International Supercomputing Conference(ISC2013)”(2013年6月16日～20日在德國萊比錫舉行)上發布了“Xeon Phi協處理器”的新產品并披露......
在Synopsys 的協助下，臺灣聯電(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶體管技術的測試用芯片日前完成了流片。聯電公司早前曾宣布明年下半年有意啟動14nm制程FinFET產品的制造，而這次這款測試芯片完成流......
據美國每日科學網站6月21日報道，美國科學家首次利用納米尺度的絕緣體氮化硼以及金量子點，實現量子隧穿效應，制造出了沒有半導體的晶體管。該成果有望開啟新的電子設備時代。 幾十年來，電子設備變得越來越小，科學家......
當前英特爾正值轉型期，成都工廠不僅承擔了封裝和測試的重任，其在管理方面的創新，也為英特爾未來的發展提供了更多的思考和想象空間。 提起芯片工廠，你的腦海中一定會浮現出如下畫面：雪白的墻壁，干凈的走廊，身著工作......
加州伯克利大學教授胡正明確信硅的日子屈指可數，下一代或下下一代人將不會再使用硅，將會有更好的材料去取代硅。硅基晶體管無法一直縮小下去，芯片公司已經考慮用其它材料取代硅，其中的熱門替代材料包括鍺和半導體化合物III-V......
封測大廠日月光25日召開股東會，營運長吳田玉表示，日月光營運可望逐季走揚，后市展望持續樂觀，下半年將優于上半年，全年營收成長幅度仍將優于整體封測產業。 觀察近來景氣，吳田玉表示，雖然過去一段時間市場受到美國QE......
2012年美國半導體大廠高通(Qualcomm)的系統芯片(SoC)供應不足，導致日本的智能手機生產廠出貨銳減，嚴重影響相關公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準備。 2012年......
聯電(2303-TW)(UMC-US)與新思科技(Synopsys)(SNPS-US)共同宣布，兩家公司的合作已獲得成果，采用新思科技DesignWare邏輯庫的IP組合，和Galaxy實作平臺的一部分寄生StarR......
聯華電子與全球半導體設計制造提供軟件、IP與服務的領導廠商新思科技(Synopsys)，日前(26日)共同宣布，兩家公司的合作已獲得成果。采用新思科技DesignWare?邏輯庫的IP組合及 Galaxy?實作平臺的一部......
國內IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發18號文來自財稅政策優惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整......
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