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臺灣為全球封測產業重鎮，日月光、矽品、力成與南茂等在全球封測代工市占率高達56%，SEMI指出，預估2013年臺灣封裝材料市場達59.3億美元。ITIS預估3DIC相關材料/基板至2016年達到18億美元;Yole指......
行動運算產品市場持續朝產品薄化方向設計，目前相關設計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術進行元件整合的積極......
臺灣蟬聯2013年全球半導體設備與材料投資金額雙料冠軍。在臺積電領軍下，今年臺灣半導體設備與材料的投資金額持續領先全球，并分別達到104.3億美元與105.5億美元;至于全球半導體設備支出金額方面則與去年相當，維持在......
要點： 中芯國際新款40納米ReferenceFlow5.1結合了最先進的CadenceCCOpt和GigaOpt工藝以及Tempus時序簽收解決方案 新款RTL-to-GDSII數字流程支持Cadenc......
國際半導體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開展，經濟部長張家祝致詞時表示，臺灣半導體產業在全球供應鏈上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度競爭力，去年(2012年)臺灣半導體產業產值達1.6兆新臺幣，預......
孫子兵法提及「用兵之法，無恃其不來，恃吾有以待也;無恃其不攻，恃吾有所不可攻也。」若細看此次臺積電在20納米世代先馳得點，可看出這次戰略與孫子兵法不謀而合。 臺積電在28納米市場能夠維持近一年半的獨占地位，最主......
IC/SoC業者與封測業者合作，從系統級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術，以及尚待克服量產技術門檻的3D IC立體疊合技術;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Inte......
全球MEMS(微電子機械系統)、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開......
在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數據 數據一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用......
臺灣半導體大展(SEMICONTaiwan)于4日正式開展，國內電子束量測設備大廠漢微科(3658-TW)董事長許金榮表示，臺灣半導體大廠占全世界半導體設備采購比重達2-3成，透過和客戶的緊密合作，設備商才能鎖定客戶......
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