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編者按：一枚小小的芯片，中國(guó)每年的進(jìn)口額達(dá)到1300億美元，“中國(guó)空芯化”問題近來引起社會(huì)的普遍關(guān)注。與此同時(shí)，“棱鏡門”事件引發(fā)的信息安全問題，更使芯片的安全得到國(guó)家的高度重視。要解決“中國(guó)芯”問題，需要?jiǎng)?chuàng)新思維。......
一般的科技產(chǎn)業(yè)的從業(yè)人士可能對(duì)IT或是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有基本的粗淺認(rèn)識(shí)，但談到Honeywell，大家對(duì)它可能就會(huì)稍微陌生一點(diǎn)。不過，事實(shí)上，該公司在環(huán)保、潔凈能源與半導(dǎo)體等領(lǐng)域都有相當(dāng)深的著墨。盡管是美國(guó)公司，卻有五成以......
在今年的9月份蘋果推出了全新的iPhone5S，和之前的iPhone4S相比除了配置有更高分辨率的顯示屏和更大尺寸的機(jī)身以外，最根本性的改變無疑是換裝了全新的A7處理芯片。和前幾代芯片相比，A7芯片首次采用了ARMv......
“今年，我們國(guó)內(nèi)基地在IGBT器件銷售上突破6萬(wàn)只的規(guī)模，在新能源裝備、直流輸電等市場(chǎng)份額上也將繼續(xù)擴(kuò)大。有我公司建設(shè)的我國(guó)首條8英寸IGBT芯片生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)今年年底能實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。”并購(gòu)丹尼克斯五周年之際，南車時(shí)代電氣......
博通(Broadcom)16日表示，明年將擴(kuò)大在中國(guó)大陸市場(chǎng)布局，分食高通、聯(lián)發(fā)科在中低階智能手機(jī)的市占率，并宣布四核心解決方案獲得宏達(dá)電多款Desire系列手機(jī)采用，包括臺(tái)積電、日月光、全科等合作伙伴營(yíng)運(yùn)可望進(jìn)補(bǔ)。......
12月17日國(guó)際報(bào)道彭博社報(bào)道稱，摩托羅拉移動(dòng)沒有能說服法庭相信一件與移動(dòng)日程表同步有關(guān)的微軟專利是無效的。 摩托羅拉沒能說服法院裁定微軟專利無效 微軟利用這件專利使得美國(guó)政府禁止部分型號(hào)的摩托羅......
對(duì)于蘋果發(fā)布的64位A7芯片，高通公司日前有一名員工表示，它在行業(yè)“引起了恐慌”，“給高通重重的一擊”。不過在A7芯片上市之初，高通的另外一位高管則表示，64位芯片不過是蘋果的“營(yíng)銷噱頭”。最終這位高管不得不收回自己......
12月12日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)在江蘇南京舉辦以“推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題的“2013中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第八屆‘中國(guó)芯’頒獎(jiǎng)典禮”，慧聰電子網(wǎng)記者受邀參與......
2013年12月5日，陶氏化學(xué)公司(NYSE:DOW) 旗下的陶氏電子材料事業(yè)群最近宣布推出SOLDERON? BP TS 6000 錫-銀電鍍液，應(yīng)用于無鉛焊球凸點(diǎn)電鍍領(lǐng)域。該新一代配方的特點(diǎn)是提高了錫銀電鍍工藝的性能......
FPGA市場(chǎng)的兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商Xilinx(賽靈思)與Altera在先進(jìn)制程領(lǐng)域的軍備競(jìng)爭(zhēng)從未止歇，從先前Altera宣布14nm制程產(chǎn)品將由半導(dǎo)體龍頭英特爾進(jìn)行代工，緊接著又宣布內(nèi)建ARM處理器的FPGA產(chǎn)品也將由英特......
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