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據SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值到2017年預計將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現......
隨半導體封裝技術往更高階覆晶封裝發展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質，均對相關封裝材料帶來不少影響，據SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，去年半導體封裝材......
1月16日晚間，東旭光電發布業績預增公告稱，2013年凈利潤預計在3.5億至3.6億之間，相比2012年1.4億的凈利同比增長145.33%至152.34%。而備受市場關注的，公司新建的6代玻璃基板生產線將從14年開......
中國半導體量變了這么多年了，始終沒看到質的進步。或許業內人士說，我們跟人家差的太遠了，我們始終在追趕的路上，抬頭發現別人早已加速。但是我們并沒有放棄，依然在充滿荊棘的路上努力前行。量變引起質變的臨界點來了嗎？......
臺積電張忠謀：預估2014年全球半導體市場年增5% 1月17日消息，晶圓代工龍頭臺積電法人說明會在今天舉行，董事長張忠謀親自出席宣告臺積電第四季度收入同比增長10.9%，預估2014年全球半導體市場年增長率為5......
近日，電子產業知名觀察家、iSuppli半導體首席分析師顧文軍對2013年中國半導體產業進行了點評。在他看來，2013年中國的半導體產業瞬間“春風送暖入屠蘇”：好事不斷，多點開花。上有國家大政策，中有產業大整合，下有......
2013年中國集成電路產業在發展規模，發展質量、競爭能力等方面一改前幾年發展乏力的局面，取得了近幾年來發展少有的進步。 據統計，2013年前三季度中國集成電路銷售額達到1813.8億元，同比增長15.7%，高于......
1月15日消息，2014年中國光伏市場將大規模擴容，裝機量將有望從2013年的9.5GW增加至目標規模14GW。業內人士稱，下游需求大幅增加會帶動多晶硅價格上漲，漲幅則取決于商務部正在研究的多晶硅進出口政策。 ......
據中國半導體行業協會的相關人士透露，有關促進半導體產業發展的綱要性文件已草擬完畢，目前正在進行部際協調。獲悉，政策扶持的重點將主要集中于集成電路的設計和制造方面，尤其是本土自主核心產業龍頭企業，功率半導體將迎來重要戰......
通信芯片業大鱷高通的一舉一動都會引起人們的關注和猜測。該公司高層面對記者毫不掩飾大贊OPPO手機，而且鑒于高通與OPPO的合作一直全面開花、進展順利，這不得不引起其他利益攸關廠家的深入解讀............
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