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2013年第叁季，臺灣IC封測業遭遇到下游客戶提前庫存整理，且第二季成長率達13.4%，基期已墊高，整體IC封測產業僅成長3.4%，產值為1,082億新臺幣。 工研院IEK產業分析師陳玲君指出，電視市場和高階智......
據《華爾街日報》報道，市場調研公司Gartner周四發布報告稱，2013年蘋果和三星采購的半導體芯片總規模首次超過500億美元。 報告稱，蘋果和三星去年采購的半導體芯片總規模達到537億美元，相比2012年......
富士康也要自己研發芯片？好大的新聞，是代工業務的不景氣還是富士康看到自己研發、生產一條龍的鏈條更具有利潤增長空間呢？我覺得后者的成分多一些，畢竟在商言商。富士康想要收購虹晶科技，自己做研發，它會不會成為下一個IDM的典范......
MOCVD作為外延芯片制造的關鍵核心設備，不僅僅用于LED，對包括PV、電動汽車、通訊(包括無線通訊和光纖通訊)、光伏等高科技領域，MOCVD都是必不可少的核心設備。 而在LED產業，MOCVD設備成本近乎......
半導體法說接力賽持續進行，繼日前臺積電對今年釋出樂觀展望后，IC設計大廠瑞昱也接棒召開，并對營運正面看待，緊接著下周臺股農歷年封關，封關日當天有聯發科與矽品，隔日有消費性IC盛群，各家對今年展望可望高度吸睛，其中聯發......
據生意社數據顯示，2013年12月份中國多晶硅進口量為8548.9噸，金額總計666534337美元，平均單價19.1美元/公斤。 而11月份，中國多晶硅進口量為7913.9噸，金額總計147360713美元，......
近幾年來，一種新型的封裝形式--EMC(EpoxyMoldingCompound)封裝正逐漸走進LED業界人士的視野。這種以環氧塑封料為支架的封裝技術憑借抗UV、高耐熱、高度集成、通高電流以及體積小等諸多優勢受到眾L......
無封裝芯片，貌似是節約了封裝的成本，實則不然，雖然其省去了金線、固晶膠等輔料，但是其前期設備投入比較大，分攤到每個元器件，其實并無價格優勢。......
據LED行業知情人爆料，“今年很多硅膠代理商都做不下去了，膠水現在降價太厲害了，基本賺不到錢。” 其生存狀態到底如何?支架、熒光粉廠家是否也和膠水廠家一樣生存艱難? 恒大新材料的LED項目經理何達先認為表......
臺灣友達集團董事會近日通過變更昆山面板項目計劃：原定在昆山設立的8.5代TFT-LCD面板生產線變更為6代低溫多晶硅(LTPS)面板生產線，變更后的昆山友達新生產線是大陸第一條全球最高世代低溫多晶硅(LTPS)面板線......
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