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隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本，特別是當(dāng)工業(yè)和消費類電子產(chǎn)品的小型化與低功耗都迫切需要一種新的封裝技術(shù)......
去年歲末，中國將推出半導(dǎo)體重要政策已有流傳，近日傳來中國將在10年內(nèi)以5千億重金打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的消息。其中，半導(dǎo)體設(shè)備和制造將是這波投資的最主要重點項目。......
半導(dǎo)體廠商因應(yīng)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，今年都有擴大征才計劃，包括日月光、京元電、力晶等業(yè)者，今年合計征才人數(shù)可達近萬人。不單在半導(dǎo)體行業(yè)，平板顯示器廠商也開始在臺灣報紙上廣告，招聘新的員工。預(yù)計整個半導(dǎo)體和電子行業(yè)將為臺灣提供10......
國內(nèi)PLC廠商最主要的優(yōu)勢是需求、定制、成本和服務(wù)，主要的劣勢是品牌、業(yè)績、產(chǎn)品線和研發(fā)實力。......
芯片做的越小，理解內(nèi)部原子結(jié)構(gòu)就越重要。最近物理學(xué)家描述了一種納米成像技術(shù)，該技術(shù)能夠直接揭示載流子怎樣在半導(dǎo)體晶體中運動。雖然所得到的第一個結(jié)論與標準理論一致，但是這種方法仍然可以證明在微型芯片中有用。 ......
工信部發(fā)布的《新材料產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》將石墨烯作為前沿新材料之一。國家科技重大專項、國家973計劃也圍繞石墨烯部署了一批重大項目。業(yè)內(nèi)人士估計，石墨烯規(guī)模未來能達到萬億元以上。 另一個火熱的新材料，是......
根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的統(tǒng)計，2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額成長4.8%，達到3,056億美元，不僅創(chuàng)下最高記錄，同時也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首次突破3千億美元大關(guān)。 SIA同時指出，2013年12月由于需......
Intel如何在移動處理器市場立足?他們最大的籌碼還是自己的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，更先進的工藝可以帶來更強的性能、更低的功耗。Intel此前表示，他們的制程工藝領(lǐng)先對手三年半，雖然沒有指名道姓，但是誰都知道說的就是臺積電。......
智能硬件不是孤立的，需要依靠完整有力的生態(tài)系統(tǒng)，“場地”建好了，才能順勢“搬椅子，排排坐，吃果果”。......
據(jù)報AmkorTechnology和STATSChipPAC兩家公司，將負責(zé)下一代蘋果采用的A8處理器的封裝訂單，每家公司獲得4成訂單，而另外的2成將由AdvancedSemiconductorEngineering......
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