首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ICInsights統(tǒng)計,2014年全球半導(dǎo)體廠資本支出上看622億美元,年增率約8%,前三大資本支出最高的業(yè)者分別為三星電子、英特爾和臺積電,3者資本支出分別為115億美元、110億美元和100億美元,......
根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)預(yù)估,2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場有望以強勢力量反彈,有機會達到394.6億美元,而成長趨勢可以持續(xù)至2015年,其中,大陸和臺灣的銷售占有率領(lǐng)先其他地區(qū)............
亮點: 設(shè)計規(guī)劃速度提升了10倍,實現(xiàn)速度提升了5倍,容量提升了2倍?–?它們共同使吞吐量加速了10倍 構(gòu)建于全新的可擴展基礎(chǔ)架構(gòu)、時序和解析優(yōu)化引擎之上 已經(jīng)在成熟和新興的技術(shù)節(jié)點上成功生產(chǎn)流片 為加速芯片......
陶氏化學(xué)公司旗下的陶氏電子材料事業(yè)群日前推出了IKONIC??4000系列的化學(xué)機械研磨(CMP)研磨墊產(chǎn)品。該系列研磨墊初期將主要面向鈰基應(yīng)用?! 皹I(yè)界對于IKONIC??技術(shù)?的總體反映可謂出奇的好,”陶氏電子......
2014年“兩會”,集成電路作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)依然是代表和委員們討論的熱點話題。在李克強總理的政府工作報告中,2014年重點工作在“以創(chuàng)新支撐和引領(lǐng)經(jīng)濟結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級”部分提出了“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺,在新一代移動通信......
面板驅(qū)動IC市場需求穩(wěn)健,支撐后段封測廠南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應(yīng)商旺矽第1季業(yè)績表現(xiàn),預(yù)估第2季相關(guān)業(yè)績可逐月加溫。 中國大陸平價智慧型手機市場需求穩(wěn)健,去年下半年手機廠商開始庫存調(diào)整,加上手機螢......
通用序列匯流排電力傳輸(USB-PD)晶片市場將全面起飛。今年起多家品牌廠將開始于擴充基座(DockingStation)中,大規(guī)模采用供電額度可高達100瓦(W)的USB-PD晶片,以同時滿足顯示器(Monitor......
PC的下滑,移動設(shè)備戰(zhàn)略的慢半拍,英特爾一如摩爾定律一般,已經(jīng)陷入了困境,迫切需要打一場翻身仗。......
2014年“兩會”,集成電路作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)依然是代表和委員們討論的熱點話題。 在李克強總理的政府工作報告中,2014年重點工作在“以創(chuàng)新支撐和引領(lǐng)經(jīng)濟結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級”部分提出了“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺,在新......
43.2%在閱讀
23.2%在互動