首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
3月18日消息,據(jù)外媒報道,意法半導體(STMicroelectronics)生產出史上最小系列的EEPROM封裝UFDFPN5,尺寸1.4毫米X1.7毫米。 EEPROM(ElectricallyErasab......
行業(yè)觀點: 隨著“五一”節(jié)的到來和4K新品電視的發(fā)布,電視面板的需求開始提升,面板價格有望止跌。國內面板產業(yè)鏈不斷完善,產能快速提升,電視、平板、觸摸屏等下游需求增長帶動相關產業(yè)鏈企業(yè)增長。我們建議關注京東方A......
根據(jù)IPC2014年3月發(fā)布最新消息,北美電子行業(yè)增長趨勢在2013年12月份經歷了意想不到的挫折,主要原因是美國計算機和電子產品的新訂單額。PCB和半導體行業(yè)領域的銷售額開始下降趨勢,2014年1月份電子制造服務(......
已經是深夜時分了,我剛剛得到為一位客戶組裝的電路板。在我要給器件編程時,我被一條警告驚呆了。警告表明電路板中有大電流存在,很可能哪里短路了。我的第一個想法是可能因為我使用了0.5mm間距的表貼芯片和0402封裝的無源......
2014年大陸英特爾開發(fā)者論壇(IDF)將在4月2日于深圳登場,英特爾執(zhí)行長BrianKrzanich決定親自率領高層團隊,前往深圳針對未來戰(zhàn)略發(fā)表演說,并將揭示英特爾正與大陸供應鏈全面展開密切合作,凸顯擁有龐大需求......
市場研究機構IHS Technology的最新資料表示,去年韓國半導體在全球的市場份額首次超過日本,躍居第二。 據(jù)統(tǒng)計,去年韓國企業(yè)的半導體銷售額達到515.16億美元,在全球的市場份額達16.2%,超過日......
C封測新兵南茂25日將舉行上市前業(yè)績發(fā)表會,南茂掛牌股本約為86.5億元,為近年少見大規(guī)模電子業(yè)初次上市案,預計今(2014)年4月掛牌上市。 南茂成立于1997年7月28日,為IC封測廠,提供記憶體IC、......
全球晶圓大廠積極投資先進制程,持續(xù)朝向28、20奈米及16、14奈米以下線距微縮,IC載板廠欣興、景碩及南電亦全力發(fā)展高階覆晶封裝載板,其中,欣興規(guī)劃2014年投資新臺幣100億元,將有70~80%用于IC載板新廠,......
據(jù)市場調研機構ICInsights預測,2014年全球半導體行業(yè)的資本開支總額將達到622億美元,年增長率約為8%,而三星電子、英特爾和臺積電將分別以115億美元、110億美元和100億美元,共占2014年半導體產業(yè)......
據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會預計,2014年國內集成電路產業(yè)銷售額增幅將達到20%,規(guī)模將超過3000億元。據(jù)科技部網(wǎng)站消息稱,我國極大規(guī)模集成電路制造工藝獲突破,一批65-28納米高端設備通過量產驗證,而部分實現(xiàn)批量采購,......
43.2%在閱讀
23.2%在互動