首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
據路透社報導,以色列芯片制造商 TowerJazz 和德科碼半導體科技(Tacoma Semiconductor Technology Co)聯手,在中國南京設立一間加工廠生產8英寸晶圓,計劃每月生產4萬片晶圓,從投......
極紫外光(EUV)微影設備無疑是半導體制程推向3nm的重大利器。這項每臺要價高達逾近億美元的尖端設備,由荷商ASML獨家生產供應,目前主要買家全球僅臺積電、三星、英特爾及格羅方德等大廠為主。 EUV設備賣價極高......
面對AMD的強勢反擊,英特爾終于不再擠牙膏了,正式發布4款移動版第八代智能酷睿處理器,性能提升顯著達到40%。且繼任者第九代酷睿處理器也被曝光,據悉,第九代酷睿“Ice Lake”的代號已現身......
外資繼續深入中國市場,也體現了在《國家集成電路產業發展推進綱要》和國家集成電路產業投資基金的推動下,半導體產業鏈向中國轉移。......
在新一輪半導體產業發展周期中,芯片制造得到了前所未有的重視程度。毫無疑問,這是一個正確的決策,但材料與設備等芯片制造上游,同樣需要重視。尤其是材料方面,無論是硅片還是晶圓制造所需的各種化學材料,國內起步都比較晚,市場......
發展集成電路產業,人才是核心要素,誰掌握人才誰就能占據集成電路產業“金字塔”的頂端。隨著中國集成電路產業建設步伐加快,產業界對于不同類型人才的需求不斷增加,中國正在成為一塊吸引人才的熱土,越來......
今天韓國報道稱,三星已經決定在明年的Galaxy S9中減少使用高通芯片,明顯是在抵抗高通讓臺積電代工生產7nm手機處理器,進行壟斷。據悉,在接下來的S9中,高通芯片的使用會少于總數的40%。 報道進一步指出,......
雖然大陸封測三強長電科技、華天科技、通富微電均已躋身全球TOP 10榜單,但在封測行業占據領先優勢的仍是日月光等臺灣企業。......
三星電子決定提前興建南韓華城的18號線,提高競爭力搶單。 韓媒BusinessKorea 19日報導,三星華城廠的18號線原定明年動工,如今三星決定提前至今年11月破土。18號線的建筑面積為40,536平方公尺......
43.2%在閱讀
23.2%在互動