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半導體革命，現在鎖定的是封裝產業結構，最受矚目的是 FOWLP 封裝技術，繼臺積電 (2330-TW) 出現扇出型晶圓級封裝技術，未來新一代處理器，不只蘋果，也都將導入這個封裝制程。 而該技術，更讓臺積電打敗三星 (......
毫無疑問的，臺積電 (TSMC) 是臺灣的驕傲，除了在半導體制程技術領先業界外，其專利數量也與世界半導體大廠并駕齊驅。 截至2016年年底為止，臺積電全球累計專利獲準量達27,071件，其中美國專利占約45%比例。 ......
中國第一個系統級封裝(SiP)大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據主辦方創意時代介紹，本次大會將整個SiP供應和設計鏈從OEM、Fables......
格芯今日宣布推出2.5D封裝解決方案，展示了其針對高性能14納米FinFET FX-14?ASIC集成電路設計系統的功能。 該2.5D ASIC解決方案包括用于突破光刻技術限制的硅基板集成技術和......
近日，中芯國際發布公告稱，中芯國際、中芯北京及中芯控股、國家集成電路基金、北京集成電路制造子基金、北京工業發展投資管理、中關村發展集團、中芯控股與亦莊國投同意透過經修訂合資合同修訂先前的合資合同，此外，該上述公司還與......
半導體封測環節是大陸半導體產業鏈中成熟度最高、技術能與國際一流廠商接軌的環節，是對岸目前在全球半導體產業鏈中最深入參與的細項行業;而短期之內大陸半導體產業正在經歷從勞動密集型轉向資本密集型的轉變，其中則由發展基礎最穩......
近日，中國半導體行業協會(CSIA)最新數據顯示，大陸2017年上半年的半導體產業產值為人民幣2,201.3億元(約330.2億美元)，同比增長19.1%。其中，IC設計產業為人民幣830.1億元(約124.515億......
去年年末，半導體業內極具聲望的前臺積電運營長蔣尚義加盟中芯國際，曾掀起業內對于兩岸半導體制造行業發展現狀及前景的大規模討論，而隨后傳出助三星趕超臺積電制程進度的關鍵人物梁孟松也將加入中芯國際，將這一討論推向了高潮。今......
摘要 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝)的設計意圖是降低芯片制造成本，實現引腳數量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是......
臺灣在IC產業唯一有優勢的還是制造業，其他如設計、封測等，大陸半導體都已經一一超越。......
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