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工業項目進行中，考慮電路板研發進度和風險的可控性，使用比較成熟的核心板來促進項目的開展和實施已經是大多數工程師的首選。那么核心板和底板之間的連接方式，也就是核心板的封裝應該如何選擇?各種封裝有什么優缺點?以及選擇之后......
12月24日，六朝古都南京傳來消息，中國電源學會第八次全國會員代表大會勝利召開，青銅劍科技董事長汪之涵博士當選第八屆理事會理事。 大會由學會理事長徐德鴻主持并做工作報告，全體代表通過不記名投票方式選舉產生了中國電源......
12月19日，中國半導體行業協會換屆大會暨第七屆會員大會、第七屆理事會第一次會議在上海召開。基本半導體總經理和巍巍博士受邀出席并當選新一屆中國半導體行業協會理事，以碳化硅為代表的第三代半導體受到行業廣泛關注。 20......
2016年年底以來，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場供應缺口持續擴大，產品價格大幅上漲60%，市場嚴重供不應求。然而我國本土的硅片供應嚴重缺失，8英寸和12英寸硅片對外依存度分別達到86%和100%。2020年以......
臺積電2016年以16nm制程晶圓代工結合InFO封測服務，為Apple代工A10處理器;2017年Apple新一代智能型手機A11處理器，臺積電以10nm制程結合InFO再取得代工生產大單;2018年則將以7nm制......
當前，中國半導體市場規模已超過北美市場，成為半導體市場規模最大的地區。2016年我國半導體產業實現銷售額為6378億元人民幣，實現了14.77%的增長率;我國半導體市場需求規模也從2008年的6896億元人民幣增長至......
韓媒報導，三星電子2018年將開發新半導體封裝制程，企圖從臺積電手中搶下蘋果處理器訂單。 面對三星強勢搶單，臺積電表示，不評論競爭對手動態，強調公司在先進制程持續保持領先優勢，對明年營運成長仍深具信心。 三星與......
在巨大的市場需求推動下，今年硅晶圓價格的持續上漲及供不應求，而如雨后春筍般不斷躥出的晶圓廠引發了半導體業界的擔心，各地政府或許應該審慎思考自己地區是否適合發展半導體產業了。......
為2D互連和3D硅穿孔封裝提供顛覆性濕沉積技術與化學材料的開發商與生產商aveni S.A.今日宣布，其已獲得成果可有力支持在先進互連的后段制程中，在5nm及以下技術節點可繼續使用銅。 「值此銅集成20周......
全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司 (“華虹半導體”或“公司”，連同其附屬公司，統稱“集團”，股份代號：1347.HK) 今天宣布其第二代90納米嵌入式閃存 (90n......
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ZLG致遠電子 2017-12-30
基本半導體 2017-12-30
