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芯片與系統設計業的挑戰 當前,幾大主流EDA(電子設計自動化)公司在擴展服務領域,以順應整個行業和客戶需求和變化。當前的變化如下: 一由于摩爾定律的發展,芯片的復雜度越來越高,而很多設計公司的積累還不夠,很難把所......
既然電池技術在段時間內不會有太大的進步,那么手機廠商和產業鏈就要推動相關技術的升級,比如讓CPU工藝制程更先進。 三星、臺積電都在瘋狂推動這7nm移動處理器工藝的進展,不過據臺灣產業鏈傳出的消息稱,在這場7nm......
2017年以來,全球電子產品制造業都異常興旺,芯片等電子元器件的銷量也跟著上漲。這波芯片漲價潮,可是讓三星等國際大廠賺得盆滿缽滿,芯片國產化迫在眉睫,國內芯片產業有望奮力追趕。......
比特幣對HPC的需求,從而使晶圓代工、設計服務、封測等相關半導體產業鏈獲益頗豐。......
全球半導體產業備受矚目的7納米制程大戰,2018年初由臺積電搶先領軍登場,盡管三星電子(Samsung Electronics)亦規劃7納米制程,然臺積電已拿下逾40個客戶,涵蓋移動通訊、高速運算、人工智能(AI)等......
在2017年11月的ICCAD(中國集成電路設計年會)期間,臺積電(TSMC)中國業務發展負責人、臺積電南京總經理羅鎮球先生向電子產品世界等媒體介紹了對電子市場、芯片設計及芯片代工廠(foundry)建廠的觀察和經驗......
摩爾定律仍然是可行的,不過它正在經歷新的發展。每經歷一個新的節點,流程成本和復雜性都在急劇上升,預計2018年晶圓代工業務將實現穩定增長,但增長背后存在若干挑戰。......
布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的,即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線,因為看到了形形色色的問題,知道了這根線布了出去就會導致什么惡果,所以,就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的,他們有著很理性......
Fab供應商在2017年迎來了一個繁榮周期。然而,在邏輯/晶圓設備中,設備需求在2017年仍相對不溫不火。在2018年,設備需求看起來強勁,盡管該行業將很難超過2017年所創下的紀錄。......
在半導體產業鏈向國內轉移的大勢驅動下,晶圓廠的陸續投產,集成電路產業基金的投入,半導體產業進入投資密集期,從勞動密集型產業向資本密集型產業轉變,國內半導體行業進入發展的黃金期。......
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