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芯片也叫集成電路，是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型......
一位前往大陸的臺灣芯片代工工程師透露，大陸雇主為他提供了三臥公寓的四成價格補貼，條件是他為其工作至少五年。此外，他的薪酬上漲一半。他說："大陸敢燒錢，臺灣公司資源有限。" 從2014年起，大陸就開始引進半導體人才，......
在PCB電子工業焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來的無鉛焊兼容，這些優......
KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，旨在解決各類集成電路(IC)所面臨的封裝挑戰。 Kronos? 1080系統為先進封裝提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測，為工藝控制和材料處置提供關鍵的信息。......
隨電源管理零組件MOSFET在汽車智能化崛起后供不應求，為填補供應鏈中此一環節的不足，在半導體驗證分析領域深耕多年的宜特科技，近期正式跨攻「MOSFET晶圓后端工藝整合服務」，其中晶圓減薄-背面研磨/背面金屬化(簡稱......
在iPhone發布會上，蘋果高管高調宣稱新iPhone Xs和Xs Max裝備第一顆7納米智能手機處理器，它所用的技術是目前最先進的。華為也曾說過同樣的話。到底誰是第一呢?不是很明確。如果非要挑一家企業，可能應該選擇......
中國集成電路制造年會近日邀請到了光刻機霸主ASML(阿斯麥)中國區總裁沈波參加，他出面解答了一些媒體關心的話題。 盡管UMC(聯電)和Globalfoundries(格羅方德，格芯)先后宣布放棄7nm制程及更先進工......
SEMI(國際半導體產業協會)今(18)日公布最新“全球晶圓廠預測報告”(World Fab Forecast Report)指出，今(2018)年全球晶圓廠設備投資將增加14%，達628億美元，而明(2019)年可......
作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，Soitec半導體公司于2018年9月18日至19日參加了在上海由SOI國際產業聯盟舉辦的第六屆FD-SOI高峰論壇暨國際RF-SOI研討會(Shanghai FD-SO......
7nm工藝節點最近被業界熱議，有人說摩爾定律已經失效，有人認為摩爾定律依然有效，只是時間拉長，10nm以后芯片代工廠面臨哪些挑戰?新工藝節點研發會出現哪些困難?......
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