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隨著消費電子的快速發展以及未來汽車產生的大量需求，預計未來幾年對于硅片的消費量會保持現在的上升趨勢，可以預見未來幾年硅片市場都將是賣方市場，在硅片供需缺口持續擴大的情況下，硅片材料的自主可控是行業發展的必然趨勢。......
隨著半導體工藝的急劇復雜化，不僅開發量產新工藝的成本大幅增加，開發相應芯片也越來越花費巨大，中國大陸無論是代工廠商還是芯片廠商，都需要為這股“前進”勢力付出更多的投入。......
近日，有報道稱，半導體設備貿易組織SEMI預計，2018年全球芯片制造商設備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元。 由此，我們可以看出，芯片制造工廠的成本逐漸飆升超過100億美元......
在10nm工藝一再難產的情況下，如何拆分業務必然是十分棘手的，也不知道是不是會更進一步影響10nm的進度。......
盡管目前半導體集成度越來越高，許多應用也都有隨時可用的片上系統，同時許多功能強大且開箱即用的開發板也越來越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產品的應用仍然需要使用定制PCB。在一次性開發當中，即使一個普通的PCB都能發......
半導體供應鏈上各家廠商之間的關系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未來可能是最大的競爭對手;本來井水不犯河水的兩家廠商，也可能瞬間成為競爭關系;勢不兩立幾十年的死對頭，也有可能坐下來談聯合技術研發。 半導體產業的未來，顯然還很......
國際半導體市場研究機構IC Insights最新的報告指出，四個最大的純晶圓代工廠(臺積電，GlobalFoundries，聯華電子和中芯國際)的晶圓代工的平均收入預計在2018年為11億3千8百美元， 以200mm......
隨著家電和手機通訊市場的飽和，作為一家上市公司，TCL的盈利顯得過于單一，對這兩塊業務過度的依賴。看好半導體這個行業的前景，想在業內占有一席之地，最快的辦法就是收購業內有影響力的企業，ASM太平洋是個不錯的選擇。......
近期，由于10納米制造工藝的延遲，導致英特爾在芯片制造工藝上首次落后于競爭對手AMD和臺積電，使得持續多年的話題“AMD和英特爾的較量”又一次引起熱議，但這次不同的是，人們的關注點轉向成“英特爾與AMD新伙伴臺積電之......
代工大佬臺積電每年都會為其客戶們舉辦兩次大型活動-春季的技術研討會和秋季的開放創新平臺(OIP)生態系統論壇。春季會議主要提供臺積電在以下幾個方面的最新進展： (先進)硅工藝開發現狀; 設計支持和EDA參考流程資......
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