<nobr id="awk34"></nobr>
首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
隨著摩爾定律不斷演進(jìn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制程面臨物理極限挑戰(zhàn)，被視為替摩爾定律延壽的下一代先進(jìn)封裝、測(cè)試技術(shù)重要性日益提高，不少半導(dǎo)體大廠紛紛搶入這塊一領(lǐng)域?！ 〔恢古_(tái)積電在封裝領(lǐng)域上的動(dòng)作受到市場(chǎng)關(guān)注，全球第三大存儲(chǔ)器廠商......
英飛凌(Infineon)剛剛宣布，其已收購一家名為Siltectra的初創(chuàng)企業(yè)，將一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)(ColdSpilt)也收入了囊中?！袄淝懈睢笔且环N高效的晶體材料加工工藝，能夠?qū)⒉牧蠐p失降到最低。英飛凌將把這項(xiàng)技術(shù)用......
第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)正在成為搶占下一代信息技術(shù)、節(jié)能減排及國防安全制高點(diǎn)的最佳途徑之一，是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成內(nèi)容。......
2018年11月16日，加利福尼亞州圣克拉拉 — 應(yīng)用材料公司公布了其截止于2018年10月28日的2018財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告，營收、營業(yè)利潤和每股盈余均實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長。 第四季度業(yè)績(jī) 與2017財(cái)年第四季......
除了引入 ATE-Connect 技術(shù)之外，Mentor 的 Tessent 部門還宣布與 Teradyne 及其他重要客戶開展合作，以驗(yàn)證整個(gè)解決方案。Teradyne 是面向測(cè)試和工業(yè)應(yīng)用的自動(dòng)化設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商......
基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(eFPGA IP)領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司今天宣布，Achronix獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)認(rèn)可，成為其“2018年最受尊......
近日，山東省在集成電路領(lǐng)域已出臺(tái)了《山東省人民政府關(guān)于貫徹國發(fā)〔2014〕4號(hào)文件加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》，全省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，初步形成涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、材料等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。 集成電路......
晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀?！ ?0nm以上的晶圓代工市場(chǎng)則繼續(xù)由臺(tái)積電、英特......
工研院指出，全球半導(dǎo)體制造業(yè)版圖正開始發(fā)生新一波變動(dòng)，隨著7nm制程將在近年逐步投入量產(chǎn)，7nm之后解決方案的討論，開始浮上臺(tái)面?！ 「鶕?jù)工研院IEKConsulting預(yù)測(cè)，2019年后beyondMoore’sl......
在過去五十年中，按照摩爾定律的預(yù)測(cè)，芯片上面的晶體管數(shù)目在18個(gè)月或兩年時(shí)間增加一倍。但是隨著技術(shù)的發(fā)展，開始遇到了瓶頸。因?yàn)樵?016年晶體管大小到達(dá) 14nm之后，對(duì)于晶體管密度的提高變得不在那么容易了。根據(jù) A......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)
<samp id="wsvcz"></samp>
