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11月4-7日，由中國電源學會與IEEE電力電子學會聯合主辦的第二屆國際電力電子技術與應用會議暨博覽會(IEEE PEAC 2018)在深圳隆重舉行。基本半導體作為本次大會的金牌贊助商，重磅推出碳化硅MOSFET......
10月31日-11月2日，第92屆中國電子展在上海新國際博覽中心隆重舉行。基本半導體亮相深圳坪山第三代半導體產業園展區，展示公司自主研發的碳化硅 MOSFET和碳化硅肖特基二極管等產品。 中國電子展是電子行業的......
11月5日，在第二屆國際電力電子技術與應用會議暨博覽會期間，來自中國、日本和韓國的第三代半導體專家齊聚基本半導體，參加第三代半導體功率器件先進應用技術研討會。 出席會議的嘉賓包括清華大學孫凱副教授和鄭澤東副教授、上......
近日，從深圳市人力資源和社會保障局傳來喜訊，基本半導體憑借在人才引進方面的突出成果，獲評“2018年度深圳市人才伯樂獎”。 深圳市人才伯樂獎是由深圳市政府設立，旨在鼓勵企事業單位、人才中介組織等引進和舉薦人才，以增......
芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以......
聯華電子今日(22日)宣佈，獲得「Top 50企業永續報告獎」之白金獎及首屆「英文報告書獎」。聯華電子在此次臺灣企業永續報告評比中表現不俗，成績位居電子資訊製造業之冠，且自該獎項開辦起，已連續11年獲獎。公司在推動企......
無論是聯發科技還是海思半導體公司，作為華人企業中最大的兩家IC芯片企業，二者都有著強大的技術實力。......
由于蘋果iPhone銷售減緩，臺積電積極尋找新營收主力，減少對智能機芯片的依賴。據傳臺積被IBM相中，有望奪下頂級服務器芯片的大單，將可在數據中心開拓新市場。供應鏈人士透露，IBM可能會找臺積電代工服務器芯片，用于次......
據CINNOResearch對半導體供應鏈的調查顯示，由于中國半導體產能持續開出，存儲器產業成長維持高檔和先進封裝制程比重的逐漸攀升，第三季前十大專業封測廠產值較第二季度成長約5%，來到將近62億美元。 其中江蘇長......
中美貿易大戰把當今最先進的半導體產業推上了風口浪尖上，整個產業鏈上，國內半導體芯片的產業發展就卡在IC制造這一塊上了。......
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基本半導體 2018-11-27
基本半導體 2018-11-27
基本半導體 2018-11-27
