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據路透社，臺積電周四表示，計劃在未來三年投資1,000億美元，以增加其工廠的產能。此前，臺積電已經表示今年計劃花費250億~280億美元開發和生產先進芯片。“我們正進入一個更高成長期，因為未來幾年5G和高性能計算的多年大......
在臺灣半導體產業協會（TSIA）年會上，臺積電董事長、臺灣半導體產業協會理事長劉德音對業界示警，目前三大因素導致全球芯片短缺，尤其不確定性因素增加，行業也出現了重復下單的情況，成熟的制程如28nm 看似供不應求，實際上全......
業界領先的先進半導體封裝純工藝技術供應商Deca公司宣布推出全新的APDK?（自適應圖案?設計套件）解決方案。該解決方案是Deca與日月光半導體制造股份有限公司（ASE）和西門子數字工業軟件公司的合作成果。Deca與全球......
國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司（香港聯交所：00981；上交所科創板：688981）（「中芯」、「本公司」或「我們」）于今日公布截至二零二零年十二月三十一日止年度的綜合經營業績。財務摘要以下數據依中......
應用材料公司憑借其2020年度在供應商多元化方面的突出表現，榮獲英特爾供應商持續質量改進獎（SCQI）。該獎項旨在表彰英特爾供應鏈中表現最為優異的供應商，它們去年一年在企業運營和持續改進方面做出了巨大貢獻。英特爾首席供應......
3月30日消息去年 8 月，臺積電總裁魏哲家在臺積電技術論壇上表示，3nm 預計 2021 年試產，將于 2022 年下半年量產。 據財聯社，供應鏈消息傳出，臺積電 3nm 制程進展順利，試產進度優于預期，已于 3 月......
3月29日訊，財政部、海關總署、稅務總局發布關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口稅收政策的通知。其中，免征進口關稅的情形包括，對集成電路線寬小于65納米（含,下同）的邏輯電路、存儲器生產企業,以及線寬小于0.25微米的......
中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）旗下全資子公司中微惠創科技（上海）有限公司（以下簡稱“中微惠創”）日前與德國DAS環境專家有限公司（DAS Environmen......
3月28日消息，據臺灣“中央社”，市場傳出晶圓代工廠臺積電今年將逐季提高12寸晶圓報價，臺積電今天對此表示，公司致力于提供客戶價值，不評論價格問題。 媒體報道引述消息人士稱，臺積電12寸晶圓將從今年4月開始......
3月24日，IntelCEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了Intel IDM 2.0策略，計劃在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠，同時重啟晶圓代工業務，力圖成為全球代工產能的主要提供商，這也意味著In......
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