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追溯芯片封裝歷史，將單個單元從整個晶圓中切割下來再進行后續封裝測試的方式一直以來都是半導體芯片制造的“規定范式”。然而，隨著芯片制造成本的飛速提升以及消費市場對于芯片性能的不斷追求，人們開始意識到革新先進封裝技術的必要性......
繼中芯國際續單ASML光刻機后，國產半導體光刻膠領域再迎喜訊。周一（8日）盤后，上海新陽公告稱，經各方積極協商、運作，ASML-1400光刻機設備于今日已進入合作方北方集成電路技術創新中心（北京）有限公司場地，后續將進行......
近日，中芯國際與ASML達成12億美元交易購買晶圓生產設備的消息引發關注。針對雙方此次合作，有媒體報道稱“除了EUV光刻機，中芯國際幾乎可以買到其他所有型號的光刻機。”但是這一說法很快被ASML官方澄清，該協議與DU......
3月3日，中芯國際發公告稱，公司根據批量采購協議，已于2020年3月16日至2021年3月2日的12個月期間，就購買阿斯麥產品與阿斯麥集團簽訂了一份高達12億美元價格的購買單。 簽訂方是阿斯麥上海，根據公告，該公司......
在新制程工藝推進速度上，臺積電已經徹底無敵，Intel、三星都已經望塵莫及。據最新消息，臺積電將在今年下半年提前投產3nm工藝，雖然只是風險性試產和小規模量產，但也具有里程碑式的意義。很自然的，臺積電會在明年大規模量產3......
3月2日，針對媒體報道稱，中芯國際的成熟工藝已獲得部分美國設備廠商的供應許可，中芯國際在上證e互動上回復稱，公司會盡最大努力，持續攜手全球產業鏈伙伴，保證公司生產連續性及擴產規劃不受影響。中芯國際強調，雖然不確定性依然存......
據外媒最新消息稱，臺積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術打造的晶圓。據報道，得益于蘋果的訂單承諾，臺積電計劃在2022年將3nm工藝的月產能擴大到5.5萬片，并將......
喬·拜登(Joe Biden) 總統當地時間周三承諾向美國半導體制造業提供370億美元的財政補貼，這表明本屆美國政府針對芯片供應鏈的措施，來得比業內人士預期的要快得多。但分析人士難免質疑，面對亞洲供應商低成本的強有力競爭......
西門子數字化工業軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術與高密度連接的設計，且能在執行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩定性的......
●? ?創紀錄的季度收入51.6億美元，同比增長24%●? ?季度GAAP每股盈余1.22美元，創紀錄的非GAAP每股盈余1.39美元，同比分別增長27%和42%●? ?實現經營活動現金流14.2億美元應用材料公司近日公......
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