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應用材料發布新技術與能力，幫助客戶加速實現異質芯片設計與整合的技術藍圖。應用材料結合先進封裝與大面積基板技術，與產業合作伙伴攜手開發新解決方案，大幅改善芯片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt)。 應......
應用材料公司近日宣布推出全新技術和功能，旨在助力客戶加快推進其異構芯片設計與集成的技術路線圖。●? ?應用材料公司的先進封裝開發中心以全新的芯片對晶圓混合鍵合先進軟件建模與仿真技術，助力客戶加速上市時間●? ?與EV G......
在當前第三代半導體議題當紅之際，美商應材公司隨即對此市場推出新產品，以協助全球領先的碳化硅（SiC）芯片制造商，從150毫米（6吋）晶圓制造升級為200毫米（8吋）制造，增加每片晶圓裸晶約一倍的產量，滿足全球對優質電動車......
建立環境輻射評價與對策的技術Socionext Inc.與高能加速器研究組織材料結構科學研究所、京都大學綜合輻射與核科學研究所、大阪大學信息科學與技術研究生院經共同研究,首次成功證明介子和中子引起的半導體器件的軟誤差具有......
半導體行業是高端且艱深的技術密集型行業，我國又遭遇了卡脖子這類事件，因此近年來無論是國家還是企業，對于半導體行業各方面的投入，都是非常龐大的。而投資半導體行業的第一重點就是國產替代或者國產化，這指的并不是全面國產化，而是......
什么是光刻膠？為什么它在半導體領域如此之重要？光刻膠又叫光致抗蝕劑，制造一塊芯片往往要對硅片進行數十次光刻，除了用到光刻機，還要添加光刻膠作為抗腐蝕涂層。這是一種高頻剛需的材料，光刻膠生產技術較為復雜，品種規格較多，在電......
據《連線》雜志報道，在美國康涅狄格州郊區的一間潔凈室中，ASML的工程師們正在為一臺單臺造價1.5億美元的新機器制造關鍵部件，該部件是新一代EUV系統的組成部分，會采用一些新技術來最大限度地減少其使用的光波長，包括縮小芯......
刻蝕一直是硅芯片制造的一道重要工藝步驟。為了制造我們日常使用的智能手機、筆記本電腦等各種功能日新月異的電子設備，如今芯片制造商越來越需要采用極高深寬比的刻蝕工藝來生產3D閃存和動態隨機存取存儲器(DRAM)芯片。這種情況......
市場對領先和前沿技術節點半導體器件的強勁需求，促使全球廠商迫切需要盡可能提高設備故障排查、維修和升級速度，同時加快裝機和產品驗證以加速產能攀升。最近，新冠疫情導致全球差旅受限和供應鏈中斷，使得上述挑戰變得更加棘手。這種情......
近兩年里，全球芯片市場需求旺盛，帶動IC產業鏈上下游企業業績上揚。依托這一輪行業景氣周期，國內封測企業在近段時間普遍出現收入與利潤的高速增長。8月20日晚間，長電科技發布了截至2021年6月30日的半年度財務報告。根據財......
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應用材料公司Brad Eaton 和 Amitabh Sabharwal 2021-09-01
