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在全球缺芯的大背景下，半導體成為當前最熱門的版塊之一，硅片價格不斷攀升、供應缺口持續增大，再生晶圓乘風而起，勢不可擋，引起行業高度重視。9月17日下午3點28分，安徽富樂德長江半導體12英寸再生晶圓項目量產儀式在銅陵市義......
芯研所消息，全球半導體的缺貨，進一步激發了上游半導體設備廠商的產能，據外媒報道截至第二季度，ASML EUV設備出貨總量達到102臺，隨著需求量的提高和客戶群的擴大，預計2年內累計供應量將增加2倍以上，標志著EUV時代正......
2021年8月17日，中欣晶圓首根12寸450公斤投料晶棒問世，該晶棒凈重437.7kg，體長2900mm，身長2400mm，良率達到87.6%，相較于之前300公斤投料量時的良率提高了4.6個百分點。9月5日喜報再次傳......
英飛凌科技股份公司近日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營。這座以“面向未來”為座右銘的芯片工廠，總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領域同類中最大規模的項目之一，也是現代化程度最高的半......
全球領先的功能豐富的半導體制造商格芯（GF）近日宣布推出一系列新的功能，這些功能擴展了其解決方案路線圖，并加快推動智能移動設備、數據中心、物聯網和汽車芯片設計的下一波創新浪潮。新聞發布之際，行業正在經歷對半導體芯片前所未......
應用材料發布新技術與能力，幫助客戶加速實現異質芯片設計與整合的技術藍圖。應用材料結合先進封裝與大面積基板技術，與產業合作伙伴攜手開發新解決方案，大幅改善芯片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt)。 應......
應用材料公司近日宣布推出全新技術和功能，旨在助力客戶加快推進其異構芯片設計與集成的技術路線圖。●? ?應用材料公司的先進封裝開發中心以全新的芯片對晶圓混合鍵合先進軟件建模與仿真技術，助力客戶加速上市時間●? ?與EV G......
在當前第三代半導體議題當紅之際，美商應材公司隨即對此市場推出新產品，以協助全球領先的碳化硅（SiC）芯片制造商，從150毫米（6吋）晶圓制造升級為200毫米（8吋）制造，增加每片晶圓裸晶約一倍的產量，滿足全球對優質電動車......
建立環境輻射評價與對策的技術Socionext Inc.與高能加速器研究組織材料結構科學研究所、京都大學綜合輻射與核科學研究所、大阪大學信息科學與技術研究生院經共同研究,首次成功證明介子和中子引起的半導體器件的軟誤差具有......
半導體行業是高端且艱深的技術密集型行業，我國又遭遇了卡脖子這類事件，因此近年來無論是國家還是企業，對于半導體行業各方面的投入，都是非常龐大的。而投資半導體行業的第一重點就是國產替代或者國產化，這指的并不是全面國產化，而是......
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芯研所 2021-09-18
