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楷登電子（美國 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術 PCI Express?（PCIe?）5.0 規范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業界首次 PCIe 5.0 ......
三星電子今日否認了韓國當地媒體《東亞日報》有關延后3nm量產的報道?！稏|亞日報》此前報道稱，由于良率遠低于目標，三星3nm量產將再延后。 三星一位發言人通過電話表示，三星目前仍按進度于第二季度開始量產3nm芯片?！?.....
據TrendForce研究顯示，盡管消費性電子需求持續疲弱，但服務器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由于2022年第一季產出大量漲價晶圓，推升該季產值連續......
Google Hardware Toolchains團隊推出的Silicon計劃能夠協助開發者與社群通過Open MPW，免費將開源IC設計上傳至平臺并交付生產。開源軟件與硬件最大的差別之一，就在于“生產”階段，開源軟件......
近日，由臺積電在日本九州熊本縣的晶圓廠獲得了日本官方給予的4760億日元（折合人民幣約237億元）的補助。而這座工廠的計劃成本為1.1萬億日元，所以此次的補貼占據了投資計劃的43%。根據此前消息，臺積電計劃該工廠與202......
毫無疑問，如今國內芯片廠商面前最大的障礙就是EUV光刻機，不過EUV光刻機是研制先進芯片的一條路徑，但并非唯一解。 對于國內廠商來說，當前在3D NAND閃存的發展上，就因為不需要EUV機器，從......
印度計劃斥資300億美元，投入改革科技產業并建立芯片供應鏈，以確保該國科技供應鏈自主，且未來有望擴大與臺灣科技業者合作。 日經新聞網16日引述印臺協會會長戴國瀾表示，新推出的科技投資計劃將增加印度當地半導體、顯示器、先進......
比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規模集成電路技術研討會（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結構，將晶圓正面的組件連接到埋......
日前，臺積電全面公開了旗下的3nm及2nm工藝技術指標，相比3nm工藝，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。性能及功耗看著還不錯，但臺積電的2nm工藝在晶體管密度上擠牙膏，只提升了1......
臺積電在北美技術論壇上公布了新的制程路線圖，定于2025年量產2nm工藝，其采用Nanosheet（納米片電晶體）的微觀結構，取代FinFET。期間，臺積電甚至規劃了5種3nm制程，包括N3、N3E、N3P、N3S和N3......
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