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- 長期批量供應協議即刻生效- 為下一代 3D 傳感......
10月20日，三星電子在韓國首爾舉辦晶圓代工論壇，此前三星已經分別在美國加州、德國慕尼黑、日本東京舉辦了該論壇活動，韓國首爾是今年三星晶圓代工論壇的收官站點。在上述晶圓代工系列活動上，三星對外介紹了最新技術成果，以及未來......
過去幾周，英特爾CEO帕特·基辛格就英特爾的代工業務談了很多。在今年9月舉行的英特爾On技術創新峰會上，帕特·基辛格介紹，英特爾代工服務將開創“系統級代工的時代”，不同于僅向客戶供應晶圓的傳統代工模式，“英特爾提供硅片、......
近期，全球半導體龍頭設備企業阿斯麥（ASML）、泛林（LAM）公布了其最新一季度財報，阿斯麥方面，最新一季度銷售額和利潤均超出市場預期，其新的凈預訂額也創下了紀錄。此外阿斯麥CEO Peter Wennink表示，ASM......
據韓國媒體THELEC報道，因全球半導體芯片市場景氣低迷，三星此前宣布的在美國德州泰勒市新建晶圓廠支出計劃可能延后。根據此前報道，三星泰勒工廠總投資約170億美元，晶圓廠建設完成后，將采用先進制程技術生產5G、高效能運算......
市調機構集邦半導體研究處資深分析師喬安表示，明年影響半導體的四大因素包括全球通膨、中國清零、美國對中國新禁令、半導體在地化等。其中，晶圓代工龍頭臺積電受惠于漲價及3nm量產，明年營收可望成長7％～9％，并帶動全球晶圓代工......
概倫電子宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice?通過三星代工廠5nm工藝技術認證，滿足雙方共同客戶對高精度、大容量和高性能的高端電路仿真需求。三星5nm工藝可以提高良率、降低功耗并改善性能，這就需要更高精度的......
在與臺積電的競爭之路上，三星可謂頻繁出招。除了3納米導入全新GAAFET全環繞柵極電晶體架構，已成功量產，照三星半導體藍圖分析，2025年大規模量產2納米，更先進1.4納米預定2027年量產。韓國媒體The Elec報導......
西門子數字化工業軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于2.5D和3D架構的新一代集成電路（IC）關鍵可測試性設計（DFT）。隨著市場對于更小巧、更節能和更高效能的IC需求日......
荷蘭菲爾德霍芬，2022年10月19日—阿斯麥（ASML）今日發布了2022年第三季度財報。2022年第三季度，ASML實現了凈銷售額58億歐元，毛利率為51.8%，凈利潤達17億歐元。今年第三季度新增訂單金額創歷史新高......
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