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在持續(xù)已久的“AI熱潮”中，各家爭相推出的大模型、AI應(yīng)用，都進(jìn)一步推升了對算力狂熱的需求。據(jù)中國臺灣媒體報道，英偉達(dá)后續(xù)針對ChatGPT及相關(guān)應(yīng)用的AI頂級規(guī)格芯片需求明顯看增，但因需要一條龍的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司近期......
國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(香港聯(lián)交所股份代號：00981；上交所科創(chuàng)板證券代碼：688981)(“中芯國際”、“本公司”或“我們”)于今日公布截至2023年3月31日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。一......
1800億只，是寧波康強(qiáng)電子股份有限公司沖壓引線框架的年產(chǎn)能。從1992年開始，康強(qiáng)電子深耕半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動，穿越行業(yè)周期，不斷發(fā)展壯大。其三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域引線框架、鍵合絲與電極絲均為國內(nèi)翹楚，其中引線框......
近日，在韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）的演講中，三星電子芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun表示，三星將在五年內(nèi)超越競爭對手臺積電，在芯片代工領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。除了三星，重回代工領(lǐng)域的英特爾也放言，在2030年之......
近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱"中微公司"，上交所股票代碼：688012）推出自主研發(fā)的12英寸低壓化學(xué)氣相沉積(LPCVD)設(shè)備Preforma Uniflex? CW。這是......
2023年5月9日 – Gartner近期發(fā)布了2023年制造業(yè)技術(shù)和服務(wù)提供商（TSP）重要戰(zhàn)略技術(shù)趨勢， TSP產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者應(yīng)據(jù)此進(jìn)行創(chuàng)新并向正在推動2023年現(xiàn)代化進(jìn)程的制造商交付相關(guān)的產(chǎn)品和服務(wù)。首席信息官和IT部......
中國上海，2023年5月9日—— 近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）推出自主研發(fā)的12英寸低壓化學(xué)氣相沉積(LPCVD)設(shè)備Preforma Uniflex? ......
據(jù)報道，麻省理工學(xué)院的研究團(tuán)隊(duì)最近成功開發(fā)出了一種基于二硫化鉬的原子級薄晶體管，這個突破將對芯片技術(shù)的發(fā)展產(chǎn)生重大影響。傳統(tǒng)的半導(dǎo)體芯片是由塊狀材料制成，呈方形的3D結(jié)構(gòu)，將多層晶體管堆疊起來實(shí)現(xiàn)更密集的集成非常困難。而......
據(jù)彭博社引述知情人士消息報道稱，臺積電計(jì)劃在德國設(shè)立晶圓廠。報道指出，臺積電正計(jì)劃攜手恩智浦半導(dǎo)體、博世、英飛凌等成立合資企業(yè)，最多斥資100億歐元（約合人民幣764.29億元）在德國薩克森邦設(shè)立晶圓生產(chǎn)工廠。部分人士表......
5月4日，工信部網(wǎng)站發(fā)布2023年一季度電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況。數(shù)據(jù)顯示，一季度，我國電子信息制造業(yè)運(yùn)行表現(xiàn)出4大特點(diǎn)：生產(chǎn)降幅收窄，出口持續(xù)下滑，效益有所改善，投資保持增長。其中，生產(chǎn)方面，一季度，規(guī)模以上電子信息制造......
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