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作者 Mark Moran, IAR東區經理 前言： ARM7 SoC（Systems-on-chip）價格的下調，給了那些考慮使用此種芯片的嵌入式開發人員更好的選擇。......
利用其在高可靠性封裝解決方案方面的經驗，Atmel 已于近期針對其 所有的 PowerPC 微處理器產品推出了 LTCC（低溫共燒陶瓷）版本，也稱為 Hi-TCE陶瓷。這......
為拓展盛群半導體在影像產品的范疇，除原有的 HT82V805 外，再成功的推出適用于黑白及彩色 CCD Sensor用的六信道垂直驅動器 HT82V806。HT82V80......
小型封裝為袖珍型、功能豐富的無線便攜式產品的應用節省了電路板空間 Avago Technologies（安華高科技）宣布推出三款符合RoHS規范，采用無鉛SOD-323（小型二極管)塑料封裝的高性能、經濟型的P......
隨著數字集成電路（IC）的設計變得更加復雜，驗證其功能的工作也越來越復雜了。在能被設計的門電路數量和能在合理時間內被驗證的門電路數量之間一直存在差距，而這些年來，EDA 廠商們在縮小這種差距方面幾乎無所作為。......
ISSCC 會議文件論述 SRAM 將有望使電池供電產品實現超低功耗 日前，麻省理工學院 (MIT) 的研究員將在著名的國際固態電路會議 (ISSCC)&nbs......
過去，多樣化問題即使在最壞的情況下也不是最讓設計師頭疼的問題，在情況好的時候偶爾還可能促進變化的發生。如今，它已經逐漸開始像久治不愈的偏頭痛一樣困擾著設計師們了。 ......
• 85%的效率使系統設計更加容易 • 滿足工作站或服務器應用的1U/2U或水平式封裝 •&......
近日，英特爾公司首席技術官Justin Rattner宣稱，該公司致力于通過兩種新型設計制造技術提高晶體管功耗效率，同時降低計算機主板的功耗。 在日前舉行的2006年DesignC......
當臺灣的內存生產商力晶半導體公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圓廠計劃時，才發現臺灣當局的限制到大陸投資的政策讓公司的這一計劃變得前景黯淡。 ......
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