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模擬信號(hào)處理及功率管理解決方案供應(yīng)商 Zetex Semiconductors近日推出新型ZXTC2045E6器件，它與互補(bǔ)NPN和PNP晶體管集成在一個(gè)SOT236封裝內(nèi)，可滿(mǎn)足電源設(shè)計(jì)中大功率MO......
加速白色LED和LED系統(tǒng)技術(shù)的應(yīng)用普及 Avago Technologies（安華高科技）和歐司朗光電半導(dǎo)體有限公司(Osram Opto Semiconductors GmbH......
意法半導(dǎo)體日前推出一個(gè)低電容的ESD保護(hù)IC，該產(chǎn)品現(xiàn)有SOT-666和SOT-23兩種微型封裝，用于保護(hù)USB 2.0高速接口的兩條數(shù)據(jù)線路和電源軌。新產(chǎn)品USBLC6-2P6 (SOT-666)&......
Intel在IDF上透露了未來(lái)桌面四核心處理器Kentsfield的更多信息。 根據(jù)Intel提供的核心架構(gòu)圖，四核心Kentsfield只是單純地把兩顆雙核心Con......
--通過(guò)這一投資，NVIDIA可以滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的圖形處理器單元和PC平臺(tái)芯片組需求-- 安捷倫科技公司日前宣布，全球著名的圖片處理器技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已經(jīng)購(gòu)買(mǎi)多部Agile......
隨著半導(dǎo)體封裝越來(lái)越復(fù)雜，常用的連續(xù)性測(cè)試不再適合開(kāi)路及引腳間短路的檢測(cè)了，因?yàn)榇蟛糠譁y(cè)試方法是針對(duì)沿著封裝周邊器件的引腳來(lái)設(shè)計(jì)的。然而，現(xiàn)今的微表面貼裝器件（SMD）和球柵陣列（BGA）封裝的引腳是按陣列方式排列的，這......
-- 30μm超精細(xì)間距焊料凸點(diǎn)和高引腳數(shù)連接有助于實(shí)現(xiàn)芯片間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝阅躍iP產(chǎn)品 -- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，已開(kāi)發(fā)出采......
臺(tái)灣廠商的活力與韌性，一向是為人所稱(chēng)道的經(jīng)濟(jì)奇跡，不管是經(jīng)營(yíng)加工出囗區(qū)、高科技產(chǎn)品代工生產(chǎn)，乃至於現(xiàn)在的群聚整合（臺(tái)灣接單←設(shè)計(jì)加工←中國(guó)生產(chǎn)），都是終年絡(luò)繹於途的臺(tái)商所辛苦奮斗出來(lái)的一條路......
樂(lè)山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司(安森美半導(dǎo)體與樂(lè)山無(wú)線電股份有限公司之合資企業(yè)) 2005年之產(chǎn)量超過(guò)180億件 安森美半導(dǎo)體宣......
NEC電子公司美國(guó)分部宣布，作為全球范圍重組計(jì)劃的一部分，公司將在未來(lái)兩年內(nèi)對(duì)公司位于美國(guó)加州Roseville的工廠增添100名員工。 根據(jù)新聞報(bào)道，NEC電子公司......
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