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安森美半導(dǎo)體推出采用小型SOT-723封裝，特別為空間受限的便攜式應(yīng)用優(yōu)化的新一代功率MOSFET，這些新低臨界值功率MOSFET采用安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的Trench技術(shù)來取得能夠和SC-89或SC-75等大上許多封......
日前，德州儀器宣布閃存高達(dá) 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設(shè)備與無線......
對(duì)于大多數(shù)使用 FPGA 的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員來說，基于微處理器核的 SoC 結(jié)構(gòu)正在成為主流。據(jù)調(diào)查，目前有五分之一的 FPGA 設(shè)計(jì)使用了軟處理器核，調(diào)查還發(fā)現(xiàn)大多數(shù) FPGA 設(shè)計(jì)人員希望今后都使用軟處理器核，并渴......
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，索尼執(zhí)行副總裁中川裕(Yutaka Nakagawa)周二稱，公司今后將大幅降低在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上的資本支出，并表示45納米工藝的Cell處理器有望......
Tensilica公司宣布上海龍晶科技獲得了DiamondStandard330HiFi音頻處理器IP核許可，進(jìn)行SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)，該SoC芯片將用于符合中國(guó)正在興起的音視頻編碼......
Tensilica公司宣布上海龍晶科技獲得了DiamondStandard330HiFi音頻處理器IP核許可，進(jìn)行SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)，該SoC芯片將用于符合中國(guó)正在興起......
Tensilica公司今日宣布上海龍晶科技獲得了Diamond Standard 330HiFi音頻處理器IP核許可，進(jìn)行SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)，該SoC芯片將用于符合中國(guó)正在興起的音視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)（A......
Tensilica宣布結(jié)盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關(guān)系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Log......
2005 年， MIPS收購(gòu)了 FS2，滿足客戶有關(guān)調(diào)試支持要求 FS2 作為MIPS 科技的一個(gè)部門其先的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試、調(diào)試和跟蹤能力。FS2的在線儀技術(shù)為SoC內(nèi)部工作提供深入系統(tǒng)級(jí)可視性這是保證設(shè)計(jì)成功和加快上市時(shí)間......
數(shù)字時(shí)代的到來不僅沒有讓模擬產(chǎn)品銷聲匿跡，相反，主營(yíng)模擬產(chǎn)品的公司活得有滋有味。德州儀器、美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體、凌力爾特(Linear)、ADI、Intersil等公司在大力宣傳數(shù)字時(shí)代下模擬產(chǎn)品重要性的同時(shí)，不約而同地表......
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