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2007年3月1日，信息產業部與國家發展和改革委員會、商務部、海關總署、國家工商總局、國家質檢總局、國家環保總局聯合制定的《電子信息產品污染控制管理辦法》(中國RoHS)正式施行。......
本文面向首次接觸uC/OS-II的程序員，為他們介紹一下這個系統的一些基本特征和編程上的注意事項，并介紹幾個值得了解的API。本文作者已經成功的將uC/OS-II移植到幾種不同CPU之上。包括EPSON S1C33和Su......
模擬信號處理及功率管理解決方案供應商 Zetex Semiconductors 近日推出三款為有限驅動電壓應用設計的N 溝道增強模式 MOSFET。 這三款新產品......
Catalyst再度迅速推出三信道CAT3643和四信道CAT3644 Quad-Mode™分數型電荷泵產品，將LED驅動器的效能提升至全新的境界。其中，CAT3643 Quad-&n......
Power Integrations宣布所有 LinkSwitch-TN, -LP 與 -XT 系列產品 ICs 都可提供 S......
1 前言隨著半導體科技的進步，我們已經可以把越來越多的電路設計在同一個芯片中，這里面可能包含有中央處理器（CPU）、嵌入式內存（Embedded memory）、數字信號處理器（DSP）、數字功能模塊（Digital f......
現在的程序員和系統架構師有比以往更多的軟件可用于 SoC（單片系統）設計，但也面臨著一個日益困擾他們的問題：如何在設計前期，在硅片拿到手以前評估和優化軟件的性能。為解決這個問題，程序員們轉向虛擬平臺，這種平臺采用軟件來對......
日前，德州儀器宣布閃存高達 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫療設備與無線......
日月光半導體制造股份有限公司與NXP半導體共同宣布雙方簽訂備忘錄，將在商定合資合同的最終條款并取得相關核準后，于中國蘇州合資成立一家半導體封裝測試公司。預計日月光和NXP分別持有新公司60%和40%的股權，有關此次合......
IR近日與兩家總部分別位于不同地區的半導體供應商達成協議，授權他們使用 IR 的 DirectFET 封裝技術。 DirectFET MOSFET封裝技術基于突破......
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