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凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出纖巧和準確的三路電源電壓監視器 LTC1728H-5，并保證在 -40oC 至 125oC 溫度范圍內工作。LTC1728H-5 監視 5......
Silicon Image公司近日宣布開始供應第二代SteelVine™存儲處理器，型號為SiI5723、SiI5734、SiI5744 與SiI5733。這種更高性能的新款SteelVine處理器的設計為主......
Power Integrations公司宣布所有 LinkSwitch®-TN, -LP 與 -XT 系列產品 ICs 都可提供 SO-8 封裝貨品，以支持LED燈泡、小型充電器等新興應用產品的設計。 Link......
Power Integrations 公司宣布所有 LinkSwitch(r)-TN, -LP 與 -XT 系列產品 ICs 都可提供 SO-8 封裝貨品，以支持LED燈泡、小型充電器等新興應用產品的設計。 L......
Microchip Technology近日宣布，推出MCP73811和MCP73812（MCP7381X）鋰離子/鋰聚合物電池充電管理控制器。全新單電池器件采用5引腳SOT-23封裝，可提供全集成充電管理......
3月28日，中科院計算所與意法半導體舉行龍芯處理器技術合作簽約儀式。根據協議，意法半導體取得5年龍芯2E在全球的制造和銷售權，而龍芯則通過該合作獲得了MIPS64架構全部許可使用權，避免了可能出現的產權糾紛。 ......
賽普拉斯半導體公司宣布，遙控產品領域的領先制造商Horizon Hobby已選定賽普拉斯公司PSoC® （Programmable System-on-Chip™，可編程片上系統）混合信號陣列用于......
3月26日，英特爾CEO歐德寧在北京宣布將在大連投資25億美元建立一個生產300毫米晶圓工廠。該工廠預計今年年底動工，并將于2010年上半年投產，新廠建成后將成為英特爾全球八個300毫米晶圓工廠之一。 ......
據知情人士透露，英特爾投資25億美元在中國大連建廠計劃早已獲得了美國政府的批準。該工廠預計將在2010年投產。 據外電報道，英特爾CEO歐德寧周一將到達北京，屆時預計將宣布這一投資計劃。此前中國政府已批準英特......
據國外媒體報道，IBM蘇黎世實驗室日前研發出一種新的膠水封裝技術，可以使芯片的散熱性能提升3倍。 據networkworld網站報道，膠水在半導體封裝時用于固定微處理器和芯片組，并能夠對芯片產生冷卻作用。通常，......
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