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東洋紡在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，東京有明國際會展中心）上，展出了線膨脹系數與硅芯片相同的聚酰亞胺薄膜“Zenomax”。 原來的聚酰亞胺薄膜的線膨脹系數為20～......
Avago Technologies(安華高科技)宣布推出新系列分立式紅外線發射器產品線，為設計工程師帶來特別面向各種廣泛工業和消費類應用，例如家用電器、筆記本電腦、游戲機、停車計費器以及煙霧檢測器等設計，同時......
瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出適用于下一代汽車導航系統等高性能汽車信息系統的SoC解決方案SuperH™*1系列SH7775。樣品交付將于2007年7月從日本開......
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款全新MicroFET™產品，為面向30V 和20V以下低功耗應用業界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產......
茂達電子(Anpec)日前陸續推出APA2010、APA3002及APA3004等小尺寸、高效率D類音頻放大芯片。 APA2010輸出功率在電源為5伏特時，4歐姆喇叭為2.4W(THD+N10%)，......
飛兆半導體推出7款全新MicroFET產品，為面向30V 和20V以下低功耗應用業界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產品在單一器件中結合飛兆半導體先進的PowerTrench®......
Linear推出采用纖巧 2.1mm x 2mm SC70 封裝的 12 位、10 位和 8 位數摸轉換器（DAC）系列......
臺芯片組廠威盛自2006年11月決定組織重整，并劃分CPU、MCE與System平臺3大事業群，在總經理陳文琦帶頭下，整個威盛近2季度幾乎極力轉進UMPC市場，但在4月初未獲英特爾(Intel)芯片組授權合約話題涌現后，......
Synplicity 公司日前宣布推出其具有創新性的ASIC 與 ASSP 驗證解決方案Identify® Pro。采用 Synplicity ......
Ramtron International Corporation宣布推出FM33x產品系列，這是帶高速串行接口(SPI) 的全新FRAM-Enhanced™ Proc......
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