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日前，Intel宣布，他們采用最新的65納米工藝制造SRAM（靜態存儲器）取得了突破，他們成功的用65nm的工藝制造出了70Mbit的大容量靜態存儲器。 靜態存儲器（SRAM）主要用作高速的存儲設備，例如......
瑞薩科技布，開發出一種具有45 nm（納米）及以上工藝的微處理器和SoC（系統級芯片）器件、低成本制造能力的超高性能晶體管技術。新技術利用瑞薩開發的專有混合結構（在2006年12月以前發布的一種先進技術）改善了......
Catalyst宣布其低壓差（LDO）穩壓器產品線新增兩款產品。CAT6217和CAT6218是分別能提供150mA和300mA輸出電流的低壓差穩壓器，厚度僅為1mm，采用小型5引腳SOT23封裝。 CAT6217......
全球第一大芯片代工制造商臺積電表示，公司的業務將進一步擴展，將向客戶提供測試和封裝服務，目前臺積電已經開始在新的測試和封裝團隊招聘員工。 臺積電稱，未來我們將向客戶提......
摘要：本文討論了UCSP封裝的功率耗散能力和其相對于其他封裝是如何限制輸出功率的。關鍵詞：UCSP封裝；功率耗散 UCSP 封裝UCSP(晶片級封裝)是一種封裝技術，它消除了傳統的密封集成電路(IC)的塑料封裝，直接將......
日前，VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布推出新型雙向異步(BiAs)單線路ESD保護二極管，該器件采用超小型SOD923封裝且具有極低的電容。憑借0.6毫米......
在我國集成電路設計、制造和封裝測試三大產業中，無論是從產業規模、銷售收入來看，還是就國內封裝測試業近幾年的發展速度來說，封裝測試在我國集成電路產業鏈中都有著舉足輕重的地位。封裝測試業......
模擬半導體設計和制造領導廠商 Intersil 公司宣布推出 ISL1539。ISL1539 是 Intersil 線路驅動器產品系列的新增產品，具有低功耗、很......
瑞薩科技宣布開發出一種具有45 nm（納米）及以上工藝的微處理器和SoC（系統級芯片）器件低成本制造能力的超高性能晶體管技術。新技術利用瑞薩開發的專有混合結構——公司在20......
從國外媒體處獲悉：據來自主板制造商的消息來源稱，芯片制造商AMD公司已開始淘汰單內核速龍處理器系列產品（Athlon)，公司將在今年9月發布五款新的45瓦閃龍處理器，這種新型閃龍芯片......
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