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近日，日月光研發中心的首席運行官何明東在接受媒體采訪時表示，隨著許多新的封裝技術導入以滿足市場需要，日月光（ASE）相信全球IC封裝測試業的新時代已經到來，各種IC封裝型式的呈現將更加促使產業間加強合作。 隨著......
德國Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH開發出了生產工序中能以非接觸方式搬運最大300mm的機器人用“Non-contact Wafer Grip......
要不要建450mm晶圓生產線？ 不斷縮小芯片的特征尺寸和不斷擴大晶圓的直徑是推動半導體產業前進的兩大輪子。當今，第一個輪子正處于45nm芯片量產的位置，并正在向32nm芯片前進；第二個輪子正處于300mm晶圓量產的......
PPG亞太區工業涂料總經理Charla Serbent女士、PPG亞太區銷售總監 Gordon Charles先生及多位高層管理人員分享了PPG消費品涂料產品是如何將創新、環保等理念深入到研發的各個環節中。PPG的技......
2008年4月23日 國務院常務會議通過了“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”和“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”兩大國家科技重大專項。......
2008年4月22日，深圳 － 專為電子業提供強化生產力解決方案的世界級領導廠商 - 華爾萊科技（Valor）今日宣布總部在韓國的電子制造解決方案提供商Hankuk Valence 公司將在韓國經銷Valor最新的制......
??? 發揮獨家的制造技術，提供有價值的產品，保持持續發展 ? ????TDK公司以實現磁性材料鐵氧體的工業化為目的，創業于1935年。創業70多年來，公司不斷發展以鐵氧體為基礎的材料技術以及發揮其材料特性的加工技術......
用(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫環氧塑封料)，上世紀60年代中期起源于美國(Hysol)，后發揚光大于日本，現在中國是快速崛起的世界EMC制造大國。環氧塑封料不僅可靠性......
目前，封裝技術的定位已從連接、組裝等一般性生產技術逐步演變為實現高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等都需要全新的封裝技術，以適應消費電子產品市場快速變化的特性需求。而封裝技術的推陳出新......
市場的發展與產品的變化，無疑為設備供應商提供了新動力。電子制造服務企業選擇設備,經歷了從看重價格到看重品質的過程，現在更看重整體的解決方案。近年來，SMT（表面組裝技術）設備與半導體設備融合的趨勢日趨明顯。 在......
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