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2009年第1季臺灣整體IC產業產值受金融風暴影響大幅衰退，其中包括IC制造業衰退幅度最深超過5成，其次封裝與測試業年衰退約4成，IC設計業相對受創幅度較輕年僅衰退約2成。不過IC制造業，經過1、2月落底后，整體產值......
據彭博(Bloomberg)報導，手機芯片業者Marvell執行長Sehat Sutardja日前表示，手機制造商的庫存芯片即將用盡，因此估計第2季手機芯片需求將開始復蘇。 Marvell專門生產智能型手機芯片......
日本半導體設備協會(SEAJ)周四稱，日本芯片制造設備4月訂單出貨比上升，為九個月來首見，訂單則是連續第二個月增加。 根據該數據計算得出，芯片設備訂單較上月成長25%，達258億日圓(2.72億美元)，此為半導......
《電子信息產業調整和振興規劃》(以下簡稱《規劃》)是應對國際金融危機的影響而提出來的——— 通過擴大內需、增加投入，降低出口下滑對經濟增長的負面影響，因此是一個產業振興的規劃;對于......
5月20日下午消息，據臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀今天上午宣布，此前資遣的數百位員工，將全部無條件回任，不愿回任的，會加發一筆關懷金。張忠謀說，第二季比第一季好很多，最壞的情況已經過去，臺積電不會裁員。 臺......
新澤西州莫里斯鎮2009年3月17日電 -- 霍尼韋爾公司（紐約證券交易所代碼：HON）今日宣布已研制出一種新的無鉛封裝技術，可以改善半導體芯片的導熱性能。 新產品稱作霍尼韋爾無鉛芯片連接焊......
應用材料公司宣布推出Applied HCT MaxEdge線鋸，這個硅錠超薄切片的新平臺將幫助客戶降低每瓦0.18美元的光伏電池制造成本。MaxEdge系統包括業界首創的雙線網管理系統等多項先進的關鍵技術。同市場上競......
上海，2009年3月10日 - 富士通微電子（上海）有限公司今日宣布推出一款新型圖形控制器片上系統（SoC），用于汽車信息娛樂系統，如：下一代汽車導航和數字儀表板。該款新型控制器 MB86298，不僅為嵌入式系統提供......
GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分別為AMD及阿布達比的Advanced Technology Investment Company(ATI......
隨著MES(制造執行管理系統)概念的提出及技術的發展，許多國際組織都對MES的功能和模型進行了定義和描述，由美國國家標準局(ANSI)及儀器、系統和自動化協會(ISA)共同發起制定的ISA-95標準已得到多個國家的認......
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