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由德州儀器開發的這些超小型電源模塊比同類設備小23%，同時提高了功率密度和效率。當你認為低功率DC-DC模塊的尺寸已經無法再縮小時，材料和設計方面的創新發展會挑戰并推翻這個看似合理的假設。以德州儀器最新推出的一系列電源模......
臺積電旗下首座歐洲12吋廠將于8月20舉行動土典禮，該廠位于德國德勒斯登。臺積電德勒斯登廠正式名稱為歐洲半導體制造公司（ESMC），臺積電預估成本超過100億歐元（108億美元）。至此，臺積電在德、日、美三地合計高達近千......
業界人士指出，半導體廠商投片量（如生產存儲器時，使用的硅晶圓數量）確實呈現增加。根據國際半導體行業組織SEMI報告顯示，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環比增長7.1%，達到30.35億平方英寸(MSI)，但與去年同期......
AI人工智能浪潮推動全球半導體產業走出“陰霾”，迎來了較為明顯的增長，這可以從近期業界披露的各項產業數據得到佐證。不過縱觀全球半導體產業發展格局，各地區發展節奏并不相同，歐美半導體擴產潮開始遇到阻力，東南亞市場則不斷崛起......
近期半導體行業喜事連連，8月16日德州儀器獲得美國《芯片和科學法案》撥款加稅款等總計超180億美元補貼，用來推進三座12英寸晶圓廠建設；另外，臺積電旗下首座歐洲12英寸廠也將在明天開始動工，三座先進封裝工廠獲最新進展；此......
臺積電8月15日晚間公告，將以171.4億元買下群創南科四廠廠房及附屬設施。顯示，臺積電與美光對群創南科四廠的搶親成功，也預計將使得臺積電在CoWoS先進封裝上的提升，甚至進一步能有與群創合作發展面板封裝技術(FOPLP......
8月13日，新潔能發布公告稱，擬將此前募投項目中的“第三代半導體 SiC/GaN 功率器件及封測的研發及產業化”項目達到預定可使用狀態日期延期至2025年8月。此次延期是受宏觀環境等不可控因素的影響，項目的工程建設、......
使用SEMulator3D?可視性沉積和刻蝕功能研究金屬線制造工藝，實現電阻的大幅降低......
DIGITIMES研究中心預估，2023～2028年晶圓代工產業5奈米以下先進制程擴充年均復合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術，因此臺積電2023～2028年CoWo......
美國芯片大廠英特爾遭遇逆風，日前交出令人擔憂的成長預測、宣布計劃裁員1.5萬人并暫停自1992年以來的配息，沖擊該公司股價市值已蒸發將近三分之一。華爾街日報專欄作家蓋勒（Dan Gallagher）撰文指出，英特爾正面臨......
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