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2011年12月3日下午，由教育部和工信部主辦的瑞薩杯2011全國大學生電子設(shè)計競賽頒獎典禮在北京人民大會堂隆重舉行。本屆大賽共有全國1042所院校、33006名學生參賽，比上一屆分別增長了11%和21%，在規(guī)模上達......
高級無線通信半導體解決方案與平臺供應商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation)今日宣布該公司的首款三模(EDGE、HSPA+ 和LTE)調(diào)制解調(diào)器芯片組參考平臺SP2531，榮獲2012年......
近日，在西安舉辦的2011中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會年會上，富士通半導體宣布其ASIC/COT業(yè)務部將在明年陸續(xù)推出兩套創(chuàng)新的55nm標準單元，可幫助中國便攜消費類終端IC設(shè)計公司以65nm的成本水平實現(xiàn)功耗大幅......
2011年的全球經(jīng)濟，走出了先揚后抑再揚的勢態(tài)，也顯示出半導體經(jīng)濟的波動性加劇，面對動蕩的半導體走勢，半導體供應商該采取如何的策略來應對?如何進行新技術(shù)的持續(xù)投入?如何挖掘新興市場商機?由創(chuàng)意時代會展策劃的高交會電子展“......
橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;)發(fā)布一款創(chuàng)新的顯示屏背光LED控制器芯片。新產(chǎn)品可簡化手機與其它便攜電子產(chǎn)品的電路設(shè)計，為顯示屏提供穩(wěn)定且高品質(zhì)的......
橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新系列熱插拔電源管理芯片。新產(chǎn)品有助于降低重要的設(shè)備如存儲設(shè)備、計算機、USB外設(shè)、企業(yè)系統(tǒng)、電器及家電的擁有成......
全球領(lǐng)先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”) 及其子公司——高級無線通信半導體解決方案與平臺供應商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation)11月10日宣布......
日本知名半導體制造商羅姆亮相于11月16日-11月21日舉辦的第13屆高交會電子展。高交會電子展是中國科技第一展-高交會的重要組成部分，以其專業(yè)性和國際性成為高交會獨具特色的專業(yè)展，同時被譽為中國最熱門的"電子元器件、材......
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