首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > EDA設計
楷登電子(美國 Cadence 公司)今日正式發(fā)布Pegasus?驗證系統(tǒng)，該云計算(cloud-ready)大規(guī)模并行物理簽核解決方案將助工程師縮短先進節(jié)點IC的上市時間。Pegasus?驗證系......
Siemens 的業(yè)務部門 Mentor，今天推出了一款完善的自動駕駛解決方案 DRS360 平臺。該平臺采用突破性技術，能夠借助各種傳感手段(包括雷達、LIDAR、圖像和其他......
在手機市場，手機廠商銷售的每部手機都需要向芯片商支付芯片價格5%左右的專利費。不同于其他芯片商，高通的專利費是按整機售價的5%來收取。以3000元的手機為例，高通要收取專利費150元，而其芯片本身價格僅200元左右。......
半導體產業(yè)被中國大陸列為重點扶植產業(yè)，在“政策護盤”之下，大陸IC設計實力不僅已超越韓國，且最新數(shù)據(jù)顯示，兩國差距還越拉越遠。 韓國產經研究院(KoreaInstituteforIndustrialEcon......
臺積電最近助海思半導體成功產出全球首顆以16納米鰭式場效晶體管(FinFET)的安謀(ARM)架構網通處理器，設備廠透露，這項成就宣告臺積電16納米在面臨三星及英特爾進逼下，已取得壓倒性勝利。 此外，臺積電......
隨著新一代4G智能手機與連網裝置邁向多核心設計，系統(tǒng)單芯片(System-on-Chip;SoC)憑藉著晶圓廠新一代制程的加持，提供更寬廣的設計空間，讓設計工程團隊可在芯片中，根據(jù)不同的產品需求，將不同的數(shù)位/類比電......
受英特爾積極發(fā)展無線充電技術題材激勵，包括凌通(4952)、迅杰(6243)、盛群(6202)等中小型IC設計廠商，為尋求與國際大廠不同的定位、避免殺價紅海，于無線充電的產品布局，多以發(fā)射端、外接式為主。 現(xiàn)今......
物聯(lián)網(IoT)應用興起，除為半導體廠開創(chuàng)新的市場商機外，亦帶來諸多積體電路(IC)設計新挑戰(zhàn)，特別是系統(tǒng)單芯片(SoC)功能整合度愈來愈高，已使IC設計業(yè)者面臨更嚴峻的數(shù)位和類比混合訊號(MixedSignal)電......
近年來，PCB行業(yè)已成為全球性大行業(yè)，全球約有超過2800家印制線路板企業(yè)，產值規(guī)模已超過500億美元，占電子元件產業(yè)總產值的1/4以上，是各個電子元件細分產業(yè)中比重最大的產業(yè)，且比例呈現(xiàn)上升趨勢，是電子元件產業(yè)未來......
集成電路產業(yè)的成長與否，不能光看銷售額的成長與否，更要看技術水、自主研發(fā)技術的比例、重要程度等。......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
