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Siemens 業務部門 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包裝配和測試)聯盟計劃，幫助推動生態系統功能，以支持新型高密度高級封裝 (H......
Siemens 業務部門 Mentor 今天宣布推出業內最全面和高效的針對先進 IC 封裝設計的解決方案 — Xpedition? 高密......
楷登電子(美國Cadence公司)今日正式發布全新VirtualBridge?適配器。較傳統RTL仿真，基于虛擬仿真技術的VirtualBridge?適配器可以加速硅前驗證階段的軟件初啟。同時，VirtualBrid......
格芯今日宣布推出其基于7納米FinFET工藝技術的FX-7TM專用集成電路(ASIC)。FX-7是一個集成式設計平臺，將先進的制造工藝技術與差異化的知識產權和2.5D/3D封裝技術相結合，為數據中心、機器學習、汽車、......
楷登電子(美國Cadence公司)今日發布全新Cadence? Virtuoso? System Design Platform(Virtuoso系統設計平臺)，結合Caden......
楷登電子(美國Cadence公司)今日正式發布JasperGold? 形式驗證平臺擴展版，引入高級形式化驗證技術的JasperGold Superlint和Clock Domain&nb......
楷登電子(美國 Cadence 公司) 今日宣布其數字、簽核與定制/模擬工具成功在三星電子公司7LPP和8LPP工藝技術上實現。較前代高階工藝節點FinFET技術，7LPP和8LPP工藝......
Siemens 業務部門 Mentor 今天宣布，已與三星電子合作推出各種適用于三星 8LPP 工藝技術的 Mentor 設計和驗證工具及流程。在......
接地無疑是系統設計中最為棘手的問題之一。盡管它的概念相對比較簡單，實施起來卻很復雜，遺憾的是，它沒有一個簡明扼要可以用詳細步驟描述的方法來保證取得良好效果，但如果在某些細節上處理不當，可能會導致令人頭痛的問題。 對......
2017年5月18日，中共中央政治局委員、國務院副總理、國家集成電路產業發展領導小組組長馬凱蒞臨北京華大九天軟件有限公司(“華大九天”)，就國產EDA發展情況進行考察調研。國家發展改革委副主任胡祖才、工信部副部長陳肇......
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