市場研究機構Gartner警告，半導體設備產業(yè)的研發(fā)預算恐怕在接下來的五年內大幅削減80億美元，使該產業(yè)領域陷入危機。不過該機構資深分析師Dean Freeman也表示，研發(fā)聯(lián)盟的興起將成為救星。

　　缺乏適當?shù)耐顿Y將導致技術藍圖延遲，而且公司恐怕無法做好迎接未來挑戰(zhàn)的準備;在目前營收低迷的情況下，半導體設備業(yè)正面臨著如此的危機點。不過Freeman卻認為，在這一輪不景氣中最大的不同，就是在過去十年來有不少產業(yè)聯(lián)盟的建立，而這些結盟關系在某些程度上減輕了業(yè)者因營收減少對研發(fā)所帶來的沖擊。

　　Freeman指出，包括SRC、Albany NanoTech與IMEC等學界與業(yè)界合作成立的研發(fā)機構，以及IBM聯(lián)盟等團體，都為半導體產業(yè)注入了成長動力。這些組織的運作模式都是在競爭前期(precompetitive)環(huán)境中，運用所有可得的研發(fā)經費來解決產業(yè)的關鍵需求。

　　“透過結盟，包括high-k金屬閘極、深紫外光光刻(EUV lithography)、通孔硅(through-silicon vias)等技術得以問世，且由于定向研究(targeted research)，得以節(jié)省大筆研發(fā)經費，也能符合研發(fā)時間表規(guī)劃。 ”因此Freedman認為，盡管半導體設備產業(yè)邁向新一代技術的路程面臨重重困境：“拜研發(fā)聯(lián)盟之賜，缺乏研發(fā)經費并不會成為太大問題。”