世界領先的50納米級技術將在無錫海力士生產線中廣泛推廣使用;到年底，無錫海力士的40%晶圓產品有望使用這項技術生產。

　　在晶圓生產中使用的50納米級技術，比起現在廣泛采用的60、70納米級技術，使用的硅材料更少，代表著新一代存儲芯片的發展方向。無錫海力士作為海力士本部之外的唯一海外生產基地，目前生產的12英寸晶圓已經占到海力士集團生產總量的一半，為世界同類產品的10%。隨著全球半導體市場的復蘇，海力士抓住機會，今年將改變半導體工藝，工藝更將先進。目前，在全世界范圍之內，使用50納米級技術量產的企業，只有海力士和三星兩家。