目前多種終端、系統和事物都可實現互聯，未來我們也將迎來萬物互聯時代。相比于業界倡導的物聯網(IoT)，高通更愿意稱未來為萬物互聯(IoE)時代。

　　未來海量的終端之間將具有連接功能，但是這種連接不僅是連接互聯網，在互聯網邊界的終端也將有一定的智能連接功能。“未來當大量終端聯網后，不可能所有數據處理都在云端進行，每一個聯網終端都會具有一定的智能處理的計算能力。”高通Technologies市場營銷高級總監Michelle Lyden-Li表示。

　　高通已在五大物聯網領域取得顯著突破

　　未來終端與終端之間將不是簡單連接，而是智能連接和互動。為實現萬物互聯愿景，從平臺、工具到整個生態系統等諸多方面，都需要端到端的解決方案。

　　從產品體系來看，高通在智慧城市、智能家居、可穿戴設備、聯網汽車、健康醫療等物聯網的五大關鍵產品類別領域擁有獨特優勢及機遇。“我們已經在這五大領域取得了一定進展，同時我們也會不斷拓展我們的產品領域。”Michelle Lyden-Li表示。

　　驍龍品牌的定位是不受產品類型的局限，所以它在高性能、連接功能以及低功耗方面可以滿足多類型產品的需求。

　　“我們的核心競爭力是我們擁有靈活的驍龍處理器平臺，并擁有大量基于我們成熟解決方案面世的商用終端”Michelle Lyden-Li指出，“此外驍龍平臺還集成了領先的Wi-Fi和藍牙解決方案，能為用戶提供非常完整和領先的產品組合。”