隨著智能模組化技術不斷進步，包括模組化智能型手機(modular smartphones)、智能模組化手表或芯片與智能皮帶等裝置，都已開始出現在人類的生活中。

　　據ModularPhonesForum網站報導，目前不只新創公司積極進軍模組化裝置市場，許多知名手機大廠也已推出不同模組化產品。

　　首先在智能型手機上，有芬蘭Circular Devices推出的Puzzlephone模組化手機。其元件由處理器、電源與電池及機殼與顯示器等3部分組成;另外，也有由荷蘭設計師Dave Hakkens推出的Phonebloks，其元件可在損害時替換。

　　第三則是由大陸小米推出的Magic Cube。該產品曾在網路及媒體上公開過，其元件特色是擁有許多顏色。另一家大陸手機廠中興則曾在CES 2014推出Eco-Mobius模組化手機，同樣具備機殼、顯示器與內建相機模組的處理器核心及電池。

　　在2015年，奧地利設計師則在募資網站Indiegogo推出Fonkraft手機，另外，一群香港工程師則募資網站Kickstarter推出Nexpaq，2015年第1季便募到5萬美元。

　　至于在智能型模組化手表方面，則有來自英國的Blocks，其中包含處理器、顯示器與電池，腕帶部分則為其他模組化元件保留位置。

　　另外，Google日前也已看準模組化技術發展推出Project Ara計劃，希望打造Android模組化智能型手機。其他想要參與計劃的開發人員，也可透過該計劃取得相關文件及技術協助。

　　曾參與Project Ara計劃的俄羅斯Intersoft Eurasia JSC則推出DO-RA Module，作為持續監控環境多余游離輻射使用，讓持有Ara手機用戶，可獲得該物質的背景數值。

　　除了手機與手表外，類似Google Glasses的模組化眼鏡Transformer Glasses則可用于協助導航、提高駕駛專注力與提高工人作業效率上。

　　Google目前透過Project Ara計劃已推出30種模組，也讓許多提供利用多余模組技術的產業隨之出現，例如Modular Smart Wrist Band與Modular Belt，后者長達80公分的皮帶，正好給予30~40個模組化發展空間。

　　分析師指出，模組化技術除已正式進軍消費性產品市場外，隨著相關芯片設計尺寸越來越小，模組化技術也開始受到影響。目前芯片技術也可讓任何電子裝置，例如麥克風上的聲音放大器內嵌在紐扣上。

　　而且隨著厚度小于一根頭發的芯片被開發出來，并可嵌入一般衣服纖維內，未來類似裝置發展將可能跳過模組化等級，直接進入任何衣物等纖維結構內，并可透過人體體溫轉換成電力來驅動。

　　分析師認為，未來模組化技術發展，除了將采納目前電子產品最受歡迎功能外，也會發展出不同用途的裝置，例如家用、環境保護、健康照護等。

　　而且隨著模組化產業成形，所謂模組聚合者(module integrator)業者也會出現，提供將不同模組組合產生新的功用服務。