臺灣半導體2013年因IFRS會計原則呈現合并報表，加入轉投資的鼎翰科技貢獻，在營收與獲利能力上均有長足進展，前3季合并毛利率達29.55%，較2012年同期24.15%大增，累計前3季稅后EPS1.34元，也較2012年同期0.62元倍增成長;由于鼎翰毛利率高達44%左右，2013年前3季稅后EPS已超過10元，帶動臺半整體貢獻，可說是集團小金雞。

　　本業部分，臺半將產品重心聚焦于發展高毛利應用，新開發溝槽式(Trench)封裝整流二極體產品，在良率提升后，據悉已成功獲得三星電子(SamsungElectronics)智慧型手機的認證通過，2014年可望隨著三星新款智慧型手機出貨，逐步放量成長;而溝槽式封裝產品不僅可用于手機，也可普遍用于TV、LED照明、消費性產品與更高壓的工業電腦、車用電子等領域;業者表示，溝槽式封裝整流二極體的電流轉換效率、散熱效率較佳，設計上也可更為輕薄，看好此封裝技術新產品未來動能。

　　臺半目前在宜蘭利澤工業區擁有1座6寸晶圓與磊晶廠，另一座5寸晶圓廠則改為封裝廠，于2013年底開始小量投產，Trench新產品將在此封裝廠生產。此外，臺半于中國大陸天津有一座3寸晶圓廠、于山東則有一座封裝廠。

　　展望2014年，臺半業績可望受惠于新產品動能與歐美景氣回溫逐步成長