來自臺灣業內的消息稱，臺積電將從今年第二季度開始，為Apple的下一代iPhone手機制造指紋傳感器模塊。

　　臺積電為此使用的工藝是65nm，在某座300毫米晶圓廠內進行，但具體是哪一座還不清楚。

　　為了確保良品率，臺積電會自己進行后端的晶圓級芯片尺寸封裝(WL-CSP)，而不是像此前那樣外包給IC后端服務公司。

　　iPhone5S上的指紋傳感器也是臺積電負責的，但用的是200毫米老晶圓廠，后端服務還外包給了精材科技(XinTec)、蘇州晶方半導體(ChinaWaferLevelCSP)、日月光半導體(ASE)。

　　不過，受制于自家封裝能力的限制，臺積電可能會為此將部分高通芯片的封裝工作轉交給臺灣星科金朋半導體(STATSChipPAC)。

　　WL-CSP是提升電子產品性能、集成度的關鍵技術之一，對基板、凸點、芯片等材料之間的熱匹配要求非常高。臺積電為此親自上馬，甚至不惜犧牲高通訂單，由此可見其重視程度。

　　此外，臺積電還即將開始用20nm新工藝為Apple制造下一代應用處理器(傳說中的A8)，但是產能要到第三季度才會豐富起來。