為卡位AI芯片先進封測市場缺口，半導體業界人士分析，臺系封測代工（OSAT）業者相繼宣布加碼投資，瞄準擴充高階產能實為大勢所趨，料將推升2026年資本支出總金額，觸及新臺幣4,000億元歷史新高。

從投資分布來看，光是龍頭日月光集團旗下的日月光及矽品，就聯手拿下逾半比例。 而力成、京元電子則以500億元規模，并列第二梯隊。 此外，硅格近日更上修資本支出近5成，欣銓的投資態度也轉趨積極，凸顯OSAT產業正迎來「大擴產時代」。

然而，盡管高毛利的AI先進封測商機誘人，在大擴產時代下，機器設備交期延長、關鍵材料供應緊缺，以及待售廠房遭同業搶購一空，皆為國內OSAT廠商正面臨的現實挑戰。

供應鏈人士觀察，OSAT業者如今已成為島內待售廠房的最大買家，背后原因除了AI、高效運算（HPC）晶片訂單涌入外，由于先進封測制程、工序日益復雜，產線、機臺所需空間也變得更大。

值得一提的是，日月光及矽品在過去短短幾個月內，已先后拿下超過10座在臺新據點，自年初以來，陸續成交聯合再生竹南廠房、群創南科二廠（Fab 2）及五廠（Fab 5），還有彩晶與精金南科廠房，被視為封測業界擴產急先鋒。

至于IC測試大廠京元電，在擴產速度上也不遑多讓，為及時消化急速涌現的高階芯片訂單，自2025年末以來，已敲定多筆位于桃園楊梅、苗栗頭份及銅鑼的廠房租約，2026年底前總產能預計可提升30~50%。

據了解，由于日月光投控、京元電等龍頭業者，橫掃島內待售或待租廠房「又快又狠」，也讓不少急于拓展生產據點的同業或其他供應鏈業者，只得另尋落腳之處。

此前，日月光投控宣布，二度調升全年資本支出至85億美元，而京元電也公告，進一步上修投資金額至新臺幣500億元; 值得一提的是，新增支出不僅是為因應擴廠，加碼投入廠房及無塵室建設，也為提前下訂設備采購。

產業人士指出，因先進封測設備采購需求超乎預期，訂單涌入上游供應鏈出現排隊情形，不僅客戶之間形成產能排擠效應，部分機臺交期更拉長至1年以上，導致OSAT廠新產能開出時程被迫延后。

像是沖刺扇出型面板級封裝（FOPLP）布局的力成，原訂于2026年新增6,000片產能，但因設備交期延長，后續便調整為先開出3,000片，2027年再追加3,000片。

不過，力成近日仍接力上調資本支出至新臺幣500億元，除投入FOPLP廠務工程與設備采購外，也加碼旗下晶兆成擴充高階測試產能，并啟動硅光子與光學共同封裝（CPO）布局。

欣銓先前也提到，盡管已與晶圓代工伙伴確立合作關系，由龍潭新廠承接AI特用芯片（ASIC）測試訂單，然而，由于晶圓測試（CP）設備交期拉長至6~8個月，投產時間因此從2025年第2季，陸續延后至2026年第3季。

此外，硅格近日也宣布加碼資本支出近5成，金額由59億元上調至88億元，擬新增先進封測設備采購; 其中，新購置的湖口二廠預計下半年投產，中興三廠廠房也已完成上梁，可望及時滿足AI、ASIC、光通訊芯片、HPC、手機芯片及網通芯片等客戶需求。

隨著AI算力需求迎來高速成長期，不僅臺積電的先進封裝CoWoS產能維持供不應求盛況，也帶動先進封測訂單加速自臺積電外溢，涌向日月光投控、Amkor、力成、京元電、硅格、欣銓等OSAT供應鏈。