2026 年 5 月 5 日，TDK 旗下 InvenSense 正式推出 SensorStage? 一體化傳感器評(píng)估軟件平臺(tái)，旨在簡(jiǎn)化并加速 SmartMotion? 系列慣性測(cè)量單元（IMU）的開(kāi)發(fā)流程，通過(guò)可視化分析與自動(dòng)化工作流，降低傳感器調(diào)試門(mén)檻，提升開(kāi)發(fā)效率。

SensorStage 定位為全功能評(píng)估工具，填補(bǔ)了簡(jiǎn)易圖形界面與自定義測(cè)試平臺(tái)之間的空白，工程師無(wú)需復(fù)雜手動(dòng)配置，即可快速完成傳感器參數(shù)設(shè)置與性能分析。該平臺(tái)采用前瞻性架構(gòu)，可兼容當(dāng)前及下一代傳感器產(chǎn)品，支持對(duì)芯片內(nèi)置復(fù)雜功能的無(wú)縫評(píng)估，包括機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）算法、陀螺輔助融合（GAF）APEX 引擎、運(yùn)動(dòng)與事件檢測(cè)、芯片級(jí)功耗優(yōu)化等，有效縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，提升系統(tǒng)整體性能。

平臺(tái)可統(tǒng)一支持 TDK MEMS IMU 與 TMR 磁傳感器的功能驗(yàn)證，搭配原廠 SmartMotion 開(kāi)發(fā)套件使用，能直觀可視化各項(xiàng)核心參數(shù)，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)校準(zhǔn)，助力復(fù)雜設(shè)計(jì)快速落地。目前，SensorStage 已支持 ICM-456xx、ICM-426xx 系列 SmartMotion IMU，后續(xù)將逐步適配更多 InvenSense MEMS 傳感器產(chǎn)品，覆蓋光學(xué)防抖（OIS）、可穿戴設(shè)備、AR 智能眼鏡、物聯(lián)網(wǎng)等多元應(yīng)用場(chǎng)景。

InvenSense 軟件副總裁 Rosa Chow 表示，慣性傳感器開(kāi)發(fā)以往依賴(lài)大量實(shí)操經(jīng)驗(yàn)與專(zhuān)業(yè)技術(shù)積累，而 SensorStage 憑借數(shù)據(jù)分析平臺(tái)與預(yù)構(gòu)建傳感功能，簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)流程，支持用戶(hù)按需定制工作流，實(shí)現(xiàn)快速迭代優(yōu)化，顯著加速產(chǎn)品上市速度。

TDK 作為全球電子技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，旗下 InvenSense 專(zhuān)注于消費(fèi)電子、工業(yè)及汽車(chē)領(lǐng)域的定制化傳感解決方案，本次推出的 SensorStage 進(jìn)一步完善了傳感器開(kāi)發(fā)生態(tài)，為邊緣智能硬件開(kāi)發(fā)提供更便捷的工具支撐。

SensorStage 的推出，精準(zhǔn)解決了慣性傳感器開(kāi)發(fā)流程繁瑣、調(diào)試周期長(zhǎng)的行業(yè)痛點(diǎn)，通過(guò)自動(dòng)化與可視化能力降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻，同時(shí)前瞻性的架構(gòu)設(shè)計(jì)適配下一代傳感器技術(shù)，將有力推動(dòng)可穿戴、AR、物聯(lián)網(wǎng)等終端產(chǎn)品的智能化升級(jí)，進(jìn)一步強(qiáng)化 TDK 在 MEMS 傳感領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。