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光通信領(lǐng)域并購:Credo 宣布收購 DustPhotonics

作者: 時(shí)間:2026-04-17 來源: 收藏

4 月 13 日,高速連接解決方案提供商 Technology Group 宣布,已簽署最終協(xié)議,收購總部位于以色列的公司。該公司是面向光模塊的硅光光子集成芯片(SiPho PIC)技術(shù)領(lǐng)先開發(fā)商。

根據(jù)協(xié)議條款, 將以7.5 億美元總對(duì)價(jià)收購 100% 股權(quán),支付方式包括現(xiàn)金及約 92 萬股普通股作為首付款。此外,在達(dá)成特定財(cái)務(wù)里程碑后,還可能發(fā)行最高約 321 萬股或有對(duì)價(jià)股份。本次交易預(yù)計(jì)于2026 年第二季度完成。

收購雙方概況

Credo 成立于 2008 年,總部位于美國加州,專注為下一代 AI 驅(qū)動(dòng)應(yīng)用、云計(jì)算與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)提供高速連接解決方案。核心產(chǎn)品包括:

  • 有源電纜(AEC)

  • 光數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)

  • 重定時(shí)器芯片

  • SerDes IP 授權(quán)

Credo 自研的ZeroFlap AEC解決方案在線纜兩端集成 SerDes 與 DSP 芯片,可實(shí)現(xiàn)信號(hào)均衡與重定時(shí),延長傳輸距離并降低誤碼率,在 AI 數(shù)據(jù)中心短距互連領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。目前 Credo 在 AEC 市場份額約73%,核心客戶包括亞馬遜、微軟及 xAI。

財(cái)務(wù)方面,Credo 近年增長迅猛:2025 財(cái)年?duì)I收4.37 億美元,同比增長 126%;預(yù)計(jì) 2026 財(cái)年?duì)I收將突破13 億美元,同比增長約 85%。

DustPhotonics 成立于 2017 年,是一家無晶圓廠半導(dǎo)體公司,專注面向高速光模塊的硅光集成芯片技術(shù)。其核心創(chuàng)新在于將激光器、調(diào)制器、探測(cè)器集成在單顆芯片上,打造高集成度硅光 PIC 解決方案。

公司產(chǎn)品覆蓋 400G、800G、1.6T 速率,技術(shù)路線圖已延伸至 3.2T,并支持近封裝光學(xué)(NPO)、共封裝光學(xué)(CPO)等先進(jìn)架構(gòu)。DustPhotonics 已與全球頭部超大規(guī)模云服務(wù)商建立設(shè)計(jì)合作,其硅光芯片已批量應(yīng)用于頂級(jí) AI 集群光模塊。

并購戰(zhàn)略意義

本次收購是 Credo 的重要戰(zhàn)略布局。通過整合 DustPhotonics 先進(jìn)的硅光 PIC 能力,Credo 將打造覆蓋SerDes、DSP、硅光、系統(tǒng)級(jí)集成的全垂直整合連接平臺(tái),實(shí)現(xiàn)從銅纜到光互連、從芯片級(jí)到集群級(jí)網(wǎng)絡(luò)的全覆蓋,滿足 AI 基礎(chǔ)設(shè)施橫向擴(kuò)展與縱向升級(jí)的雙重需求。

交易完成后,Credo 預(yù)計(jì)其整合后的產(chǎn)品組合(包括 ZeroFlap 光模塊、光 DSP、硅光產(chǎn)品)在2027 財(cái)年業(yè)務(wù)收入將超過5 億美元。


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