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長電科技已初步驗證玻璃基板在大尺寸FCBGA的應用

作者: 時間:2026-04-14 來源:SEMI 收藏

CPO產品實現客戶樣品交付,玻璃基板產品研發取得積極進展,已初步驗證玻璃基板在FCBGA的應用。

近日,公布了2025年年度報告。報告顯示,公司2025全年實現營業收入人民幣388.7億元,同比增長8.1%,創歷史新高;全年實現利潤總額人民幣17.4億元,同比增長5.4%,歸屬于上市公司股東的凈利潤為人民幣15.7億元。

報告期內,海內外工廠整體運營穩健,產能利用率維持高位水平,晶圓級封裝等先進封裝產能維持高負荷運行;全年先進封裝業務相關收入達到人民幣270億元,創歷史新高。

研發方面,2025年度研發投入集中在高性能計算、下一代系統級封裝SiP、高可靠性汽車電子、功率能源等核心領域。在先進封裝領域,推動多芯片異構集成封裝產品規模化量產并持續拓展客戶群;光電合封(CPO)產品實現客戶樣品交付,玻璃基板產品研發取得積極進展,已初步驗證玻璃基板在FCBGA的應用;同步前瞻布局面板級高密度封裝技術(PLP)等,為高性能異質異構集成應用奠定技術基礎。面向高集成度、薄型化與小型化趨勢,公司持續完善高密度3D SiP與PoP封裝解決方案,并開發適用于復雜系統集成的多層堆疊 SiP封裝技術。



關鍵詞: 長電科技 大尺寸

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