泰瑞達推出Omnyx:重新定義AI時代的電路板測試
2026年4月2日,中國 北京訊 —— 全球領先的自動測試設備和先進機器人供應商泰瑞達(NASDAQ:TER)近日推出突破性測試平臺Omnyx,該平臺專為印刷電路板組裝(PCBA)和子組件打造,能夠滿足AI和數(shù)據(jù)中心類產(chǎn)品的獨特測試需求。泰瑞達Omnyx將結構、參數(shù)、高速互連和功能測試集成于單一平臺,樹立行業(yè)全新標準,有效解決關鍵制造挑戰(zhàn),助力減少缺陷漏檢,并提升最終組裝產(chǎn)品質量。
下一代AI和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品對傳統(tǒng)在線測試(ICT)提出了挑戰(zhàn)。ICT的檢測重心為組裝過程中產(chǎn)生的結構和參數(shù)故障。然而,隨著數(shù)據(jù)中心組裝的復雜度與價值持續(xù)提升,制造商亟需一個全面的測試平臺,在最終組裝之前偵測并定位全新的信號完整性問題和功能性缺陷。
泰瑞達Omnyx整合了高速互連與任務模式/軟件引導測試能力,可實現(xiàn)對全速和操作缺陷的有效覆蓋,而這類缺陷以往通常只能在功能測試插入環(huán)節(jié)中檢測到。通過該方案,制造商能在制造過程更早階段發(fā)現(xiàn)高成本缺陷,從而提高元器件和子組件的質量。此舉有助于推動生產(chǎn)線末端良率和產(chǎn)品質量雙提升,滿足當下高性能數(shù)據(jù)中心的嚴格要求。
泰瑞達電路板測試事業(yè)部總經(jīng)理Mark Kahwati表示:“泰瑞達Omnyx是PCBA測試領域的一次重大飛躍,為客戶提供了應對現(xiàn)代AI和數(shù)據(jù)中心硬件需求的關鍵工具。該平臺不僅能提升產(chǎn)品質量,更能縮短產(chǎn)品上市周期,這在當下快節(jié)奏的市場環(huán)境中至關重要。行業(yè)正不斷創(chuàng)新解決方案以支撐先進AI應用,而我們這款平臺直擊客戶面臨的復雜測試挑戰(zhàn),能為其提供有效解決方案,我們對此深感自豪?!?/span>
傳統(tǒng)制造缺陷測試的方式已難以應對AI和數(shù)據(jù)中心基礎設施測試的獨特挑戰(zhàn),泰瑞達Omnyx平臺則針對性地攻克了這一難題。其采用全維度測試方案,融合結構、參數(shù)、操作及高速互連測試能力,確保制造流程在兼顧經(jīng)濟效益的同時實現(xiàn)可擴展性。


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