甬矽電子是一家成立于2017年11月的封裝測試企業，從成立之初便專注于先進封裝與測試領域。據甬矽電子公開說明書顯示，該公司在建廠規劃、設備配置及產線設計等方面，均以發展中高端封裝技術為核心目標。 

在半導體產業鏈中，IC設計企業通常采用Fabless模式，專注于芯片設計，而將晶圓制造與封裝測試環節外包。晶圓代工廠完成制造后，封裝測試廠根據客戶需求進行后續加工，使芯片能夠應用于實際電子產品。 

甬矽電子的產品以中高端先進封裝技術為主，涵蓋高密度細間距凸點倒裝（FC）、系統級封裝（SiP）、扁平無引腳封裝（QFN/DFN），以及MEMS傳感器封裝等。封裝完成后，公司還可根據客戶需求進行電性與可靠性測試，包括電壓、電流、頻率和溫度等參數檢測，以確保芯片品質，最終將成品交付客戶。