據(jù) ASML 首席技術(shù)官馬爾科?皮特斯透露，ASML 正計(jì)劃從前道光刻業(yè)務(wù)拓展至先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

“我們在研究行業(yè)未來可能的發(fā)展方向，以及這在封裝、鍵合等方面會(huì)提出哪些要求。” 皮特斯對路透社表示，“我們實(shí)際上正在研究我們能在多大程度上參與其中，或者我們能為這部分業(yè)務(wù)帶來什么增量。我目前正在做的工作之一，就是探索在這個(gè)方向上可以形成怎樣的產(chǎn)品組合。”

隨著芯粒封裝中的堆疊芯片采用更精細(xì)的幾何工藝，ASML 在前道光刻領(lǐng)域無可匹敵的技術(shù)積累，使其在開發(fā)封裝設(shè)備方面具備天然優(yōu)勢。

去年，ASML 推出了一款專門用于封裝的光刻機(jī) ——XTC.260，主要面向英特爾 Foveros、臺積電 CoWoS 等先進(jìn)技術(shù)，這些技術(shù)對大視場和精準(zhǔn)的硅通孔對準(zhǔn)要求極高。“精度正變得越來越重要。” 皮特斯說。

XTC.260 的吞吐量達(dá)到現(xiàn)有設(shè)備的 4 倍。ASML 同時(shí)在互連、鍵合等領(lǐng)域?qū)ふ覚C(jī)會(huì)，其光刻技術(shù)優(yōu)勢將在這些領(lǐng)域發(fā)揮作用。該公司無意成為應(yīng)用材料那樣的泛用型設(shè)備供應(yīng)商。